AD 2層 電流檢測主板V10評審報告20190315

凡億劉老師

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一．布局問題：
9 K% \( }7 e1 R5 i7 Y' b1.【問題分析】：這樣類似的一排，焊盤上上下下不美觀；對后期的扇孔布線也存在不利。
# M4 U/ d/ [3 S: }/ [; z$ h% {【問題改善建議】：AD中可以將這些焊盤選中，再使用對齊命令。

二．布線問題：
; Z- v7 c1 L" C* A1.【問題分析】：DRC檢查，還存在錯誤沒有處理。
【問題改善建議】：建議根據(jù)DCR的報錯，在pcb上一一對應修改。

2.【問題分析】：pcb的尖角銅和孤島銅沒有處理干凈，容易產(chǎn)生不良的信號放射，影響信號；且孤島銅生產(chǎn)是容易翹起。
【問題改善建議】：建議放置cutout進行割除。

3.【問題分析】：光耦中間頂?shù)讓拥你~皮沒有挖掉，且下方串線了，這樣會對光耦的信號造成較嚴重的影響，甚至可能引起倒流，損壞器件。
. h" c; Z6 c6 H【問題改善建議】：建議將光耦中間的銅都挖掉，且將24v電源線從光耦下方移開。

% P6 ^- s3 h" M+ L4.【問題分析】：過孔打在焊盤上了，這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況。
7 j( O/ |- X' }" p( |2 U3 W【問題改善建議】：PCB的空間是蠻充足的，可以把過孔打在對應焊盤的空閑處。
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5.【問題分析】：整個pcb的電源普遍較細，有的甚至10mil連遍全板；電源概念不強，導線細了，再大的電流都只能過小電流，這樣可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。
【問題改善建議】：建議根據(jù)線電流的大小來適當增加線寬 ，可以參考經(jīng)驗值：表層20mil過1A。

( o8 d# V  w* n% _4 H三．生產(chǎn)工藝：
# _  x" g' q1 O# s: F- |' ~1.【問題分析】：pcb中，過孔全部開窗了，這樣生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕，造成短路。
/ X1 c* }" M7 h. k. L; N. h【問題改善建議】：建議對過孔進行蓋油處理。
   
2.【問題分析】：框線在keepout層把keepout屬性勾選了，這樣會導致出gerber的時候沒有板框.
& t. j5 X4 k8 H( W【問題改善建議】：若作為板框，建議把keepout屬性的勾去掉。

3.【問題分析】：板子的空間還很寬松，建議把絲印全部調(diào)整出來；絲印文字太小，生產(chǎn)制板之后會造成顯示不清楚的情況，且絲印大小不一致。
8 W% }" i2 ?: b/ X【問題改善建議】：建議一個板內(nèi)，絲印種類不只能超過2種；建議將絲印更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
      
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