AD 2層 電流檢測(cè)主板V10評(píng)審報(bào)告20190315

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：
1.【問(wèn)題分析】：這樣類似的一排，焊盤(pán)上上下下不美觀；對(duì)后期的扇孔布線也存在不利。
【問(wèn)題改善建議】：AD中可以將這些焊盤(pán)選中，再使用對(duì)齊命令。
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二．布線問(wèn)題：
1.【問(wèn)題分析】：DRC檢查，還存在錯(cuò)誤沒(méi)有處理。
# a4 J( }* e, [; _【問(wèn)題改善建議】：建議根據(jù)DCR的報(bào)錯(cuò)，在pcb上一一對(duì)應(yīng)修改。

' j9 }& k$ }7 i! o; k- u2.【問(wèn)題分析】：pcb的尖角銅和孤島銅沒(méi)有處理干凈，容易產(chǎn)生不良的信號(hào)放射，影響信號(hào)；且孤島銅生產(chǎn)是容易翹起。
, _' f2 x7 S! I; Q7 |# B! ^; `【問(wèn)題改善建議】：建議放置cutout進(jìn)行割除。

3.【問(wèn)題分析】：光耦中間頂?shù)讓拥你~皮沒(méi)有挖掉，且下方串線了，這樣會(huì)對(duì)光耦的信號(hào)造成較嚴(yán)重的影響，甚至可能引起倒流，損壞器件。
【問(wèn)題改善建議】：建議將光耦中間的銅都挖掉，且將24v電源線從光耦下方移開(kāi)。
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4.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔打在焊盤(pán)上了，這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況。
+ T! K2 G3 t6 B" f- \【問(wèn)題改善建議】：PCB的空間是蠻充足的，可以把過(guò)孔打在對(duì)應(yīng)焊盤(pán)的空閑處。
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! B0 c! W& E, m, p1 j5.【問(wèn)題分析】：整個(gè)pcb的電源普遍較細(xì)，有的甚至10mil連遍全板；電源概念不強(qiáng)，導(dǎo)線細(xì)了，再大的電流都只能過(guò)小電流，這樣可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。
【問(wèn)題改善建議】：建議根據(jù)線電流的大小來(lái)適當(dāng)增加線寬 ，可以參考經(jīng)驗(yàn)值：表層20mil過(guò)1A。

三．生產(chǎn)工藝：
1.【問(wèn)題分析】：pcb中，過(guò)孔全部開(kāi)窗了，這樣生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕，造成短路。
' ?9 K% T7 ]# s【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理。
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1 p' j) o8 N( @9 D3 G( i2.【問(wèn)題分析】：框線在keepout層把keepout屬性勾選了，這樣會(huì)導(dǎo)致出gerber的時(shí)候沒(méi)有板框.
3 m0 p: b( A! l( y5 w8 p' }' A) D4 \【問(wèn)題改善建議】：若作為板框，建議把keepout屬性的勾去掉。

3.【問(wèn)題分析】：板子的空間還很寬松，建議把絲印全部調(diào)整出來(lái)；絲印文字太小，生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚的情況，且絲印大小不一致。
8 H% f* N% o1 x& q/ y! T( X) ^. c【問(wèn)題改善建議】：建議一個(gè)板內(nèi)，絲印種類不只能超過(guò)2種；建議將絲印更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
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