一.布局問題:
二.布線問題:
1.【問題分析】:PCB中,信號(hào)S4 S6是開路狀態(tài),沒有連接。
【問題改善建議】:建議使用導(dǎo)線連接,絲印層的線沒有電氣屬性。
2.【問題分析】:電源VCC也存在開路,電源沒連通。
【問題改善建議】:建議畫完板后進(jìn)行DRC檢查,對(duì)照?qǐng)?bào)錯(cuò)進(jìn)行修改。
3.【問題分析】:PCB中走線出現(xiàn)直角,這樣容易產(chǎn)生不良的反射,干擾信號(hào)。
【問題改善建議】:建議將其修改成鈍角,或添加淚滴。
4.【問題分析】:信號(hào)線保持連接焊盤的方式不妥。
【問題改善建議】:普通信號(hào)線,一樣的線寬連接焊盤就可以了,不需要特定的加粗一小截。
5.【問題分析】:電源VCC如下圖的連接,兩邊粗中間細(xì),會(huì)出現(xiàn)電流瓶頸,兩邊再大的電流,到中間都過不去,甚至可能會(huì)因?yàn)檫^載而導(dǎo)致板子燒壞。
【問題改善建議】:建議電源VCC線寬一致。
6.【問題分析】:如圖所示,導(dǎo)線沒有連接到焊盤的中心,在AD中,這樣容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,導(dǎo)致開路。
【問題改善建議】:建議使用快捷鍵shift+E,抓取中心。
7.【問題分析】:﹢極性標(biāo)識(shí)放在了走線層,相當(dāng)于是stub線,容易產(chǎn)生天線效應(yīng),干擾信號(hào)。
【問題改善建議】:建議將﹢極性標(biāo)識(shí)放置到絲印層。
8.【問題分析】:如下圖所示,線疊加在一起,會(huì)出現(xiàn)短路的情況。
【問題改善建議】:建議把多余的線段刪掉,若是標(biāo)識(shí)之類的請(qǐng)放到絲印層。
三.生產(chǎn)工藝:
1.【問題分析】:絲印文字太小,且有的絲印沒有調(diào)整出來,生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚或顯示不出來的情況,
【問題改善建議】:建議更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil 5/30mil 6/45mil;將絲印調(diào)整到器件外。