AD 2層 V1.13板評(píng)審報(bào)告20190319

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：

二．布線(xiàn)問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：PCB中，信號(hào)S4 S6是開(kāi)路狀態(tài)，沒(méi)有連接。

【問(wèn)題改善建議】：建議使用導(dǎo)線(xiàn)連接，絲印層的線(xiàn)沒(méi)有電氣屬性。

2.【問(wèn)題分析】：電源VCC也存在開(kāi)路，電源沒(méi)連通。

【問(wèn)題改善建議】：建議畫(huà)完板后進(jìn)行DRC檢查，對(duì)照?qǐng)?bào)錯(cuò)進(jìn)行修改。

3.【問(wèn)題分析】：PCB中走線(xiàn)出現(xiàn)直角，這樣容易產(chǎn)生不良的反射，干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議將其修改成鈍角，或添加淚滴。

4.【問(wèn)題分析】：信號(hào)線(xiàn)保持連接焊盤(pán)的方式不妥。

【問(wèn)題改善建議】：普通信號(hào)線(xiàn)，一樣的線(xiàn)寬連接焊盤(pán)就可以了，不需要特定的加粗一小截。

5.【問(wèn)題分析】：電源VCC如下圖的連接，兩邊粗中間細(xì)，會(huì)出現(xiàn)電流瓶頸，兩邊再大的電流，到中間都過(guò)不去，甚至可能會(huì)因?yàn)檫^(guò)載而導(dǎo)致板子燒壞。

【問(wèn)題改善建議】：建議電源VCC線(xiàn)寬一致。

6.【問(wèn)題分析】：如圖所示，導(dǎo)線(xiàn)沒(méi)有連接到焊盤(pán)的中心，在AD中，這樣容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，導(dǎo)致開(kāi)路。

【問(wèn)題改善建議】：建議使用快捷鍵shift+E,抓取中心。

7.【問(wèn)題分析】：﹢極性標(biāo)識(shí)放在了走線(xiàn)層，相當(dāng)于是stub線(xiàn)，容易產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)，干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議將﹢極性標(biāo)識(shí)放置到絲印層。

8.【問(wèn)題分析】：如下圖所示，線(xiàn)疊加在一起，會(huì)出現(xiàn)短路的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議把多余的線(xiàn)段刪掉，若是標(biāo)識(shí)之類(lèi)的請(qǐng)放到絲印層。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：絲印文字太小，且有的絲印沒(méi)有調(diào)整出來(lái)，生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚或顯示不出來(lái)的情況，

【問(wèn)題改善建議】：建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil；將絲印調(diào)整到器件外。

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