向你學(xué)習(xí)！+STM32四層模數(shù)板+心得體會

tuxiaoping · 發(fā)表于 2019-4-30 13:50:27

         通過這次四層板的學(xué)習(xí)練習(xí)，相比上次的兩層板學(xué)習(xí)，要注意的地方更多了，現(xiàn)在也進行一個總結(jié)自己在畫的過過程中所遇到的問題和所學(xué)到的新知識。
               一、在畫板的時候，怎樣判斷板子的層數(shù)？
                     1、根據(jù)板子的布局走線密度來（一般是從走線密度比較密集的地方做一個評估）
                     2、BGA的深度（也就是能走出多少根信號線來）
                     3、信號方面考慮
                     4、板框大小
               二、在pcb 走線的時候，分三步走：
                     1、先把線走到離要相連的模塊附近（暫時可以不管DRC）
                     2、然后在第一步的基礎(chǔ)上，進行把走線和要相連的模塊進行一個簡單的連接
                     3、進行細(xì)化休線
                 注意：在這里我們修線的時候，一定要按照一個方向來（比如說可以從逆時針或者順時針開始修線），不要想修哪里，那樣會弄暈頭，特別是板子層數(shù)多，要走的線特別多
              三、PCB常見的emc處理：
                     1、干擾源：晶體、電源、電感、網(wǎng)口的變壓器。在這次的四層板中我對晶體進行了一個包地處理，來消除EMC問題：

                     2傳播路徑：這次練習(xí)中在信號線打孔換層的地方進行了一個回流路徑的處理（通過打縫合孔，也就是GND）：

               四、差分線：                1、差分線就是信號相反的一對信號線，一般我們我在畫板的時候走出來的線可以看到一個“ +“ 和“ -- “ 標(biāo)記；

               2、為什么要用差分線（也就是使用差分線的好處）？
                  a、抗干擾能力強
                  b、能有效抑制EMI
                  c、時序定位準(zhǔn)確

wulianquan · 發(fā)表于 2019-7-30 15:14:57

guoyanyan25 發(fā)表于 2019-5-26 15:52
這個板子畫的還是有很多需要改進的地方，比如：
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接，SMT或手工維修時不利 ...

一樓評價并不中肯。本人的意見見括號內(nèi)容

1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接，SMT或手工維修時不利于焊接。（熱風(fēng)焊盤做不做，對SMT沒任何影響，主要是影響手工焊接）
2.主芯片下方鋪銅，在ESD測試時會出現(xiàn)死機或復(fù)位等未知的故障造成ESD測試不能順利通過。（鋪銅沒任何問題，汽車行業(yè)有些電子產(chǎn)品明確要求芯片底下打過孔到底，鋪銅）
3.許多焊盤出線方式是斜角，SMT時貼片過爐歪斜，立碑等不良率比較高。（不會對貼片造成影響，有問題的是同一邊出線兩兩之間有銳角會造成pcb板生產(chǎn)的良品率低一點）
4.鋪銅進入貼片焊盤之間，不利于維修和SMT貼片，鋪銅后要修銅比不可少。（沒任何影響）
5.板子四周的定位孔用焊盤和禁步線畫，不理解，容易造成板廠加工錯誤。（補充，周圍要預(yù)留足夠的禁止鋪銅區(qū)域，防止擰螺絲導(dǎo)致阻焊脫落然后鋪地和螺絲短路）
6.過孔走線還有待優(yōu)化。（差比較多）
7.板子邊上和主芯片周邊沒有放置MACK點，不利于SMT定位。（主芯片放不放并沒有多大關(guān)系。沒有工藝邊，同時板子的器件放置方式?jīng)Q定了沒法不用工藝邊就能SMT加工。所以實驗階段加不加都沒關(guān)系，生產(chǎn)的時候肯定要改的）
我的膚淺之見，可以互相學(xué)習(xí)，哈哈

（補充，如果不用keep-out層做外形，建議投板時配置說明文件）

guoyanyan25 · 發(fā)表于 2019-5-26 15:52:11

這個板子畫的還是有很多需要改進的地方，比如：
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接，SMT或手工維修時不利于焊接。
2.主芯片下方鋪銅，在ESD測試時會出現(xiàn)死機或復(fù)位等未知的故障造成ESD測試不能順利通過。
3.許多焊盤出線方式是斜角，SMT時貼片過爐歪斜，立碑等不良率比較高。
4.鋪銅進入貼片焊盤之間，不利于維修和SMT貼片，鋪銅后要修銅比不可少。
5.板子四周的定位孔用焊盤和禁步線畫，不理解，容易造成板廠加工錯誤。
6.過孔走線還有待優(yōu)化。
7.板子邊上和主芯片周邊沒有放置MACK點，不利于SMT定位。
我的膚淺之見，可以互相學(xué)習(xí)，哈哈