線路與基材平齊PCB制作工藝開發(fā)

kingbrother

常規(guī)PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶要求線路與基材介質盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。這類產品的特點通常為厚銅，且線寬線距都較大，需要對線路進行介質填充。本文將介紹一種通過樹脂填充方式實現PCB線路與基材平齊的制造工藝，可使此類厚銅產品的線路相對基材突出<15um，線路間隙填膠飽滿，并滿足可靠性等常規(guī)使用需求。

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