在PCB的布局設(shè)計中,元器件的布局至關(guān)重要,它決定了板面的整齊美觀程度和印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量,對整機的可靠性有一定的影響。 一塊好的電路板,除了實現(xiàn)原理功能之外,還要考慮EMI、emc、ESD(靜電釋放)、信號完整性等電氣特性,也要考慮機械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問題等。 本文對PCB的通用性布局做出一些建議,大家可以進行借鑒參考。 常規(guī)PCB布局規(guī)范要求
) b$ X" C: M5 i9 [( r- S% Z, I( W1、閱讀設(shè)計說明文檔,滿足特殊結(jié)構(gòu)、特殊模塊等布局要求。 2、設(shè)置布局格點為25mil,可通過格點對齊,等間距;對齊方式為先大后。ù笃骷痛笃骷葘R),歸中對齊的方式,如下圖所示。
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3、滿足禁布區(qū)限高、結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局、禁布區(qū)要求。 ① 如下圖一(左):限高要求,在機械層或者標注層標注清楚,方便后期交叉檢查核對; ② 如下圖一(右):布局之前設(shè)置禁布區(qū)域,要求器件離板邊5mm不要布局器件,除非特殊要求或者后續(xù)板子設(shè)計可以添加工藝邊; ③ 如下圖二:結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局,可通過坐標精準定位或按元件外框或中線坐標來定位。
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4、布局要先有預(yù)布局,不要拿到板子就直接就開始布局,預(yù)布局可以基于模塊抓取之后,在PCB板內(nèi)進行畫線信號流向的分析,之后再基于信號流向分析,在PCB板里面繪制模塊輔助線,評估模塊在PCB里面的大概位置和占用范圍大小,繪制輔助線線寬40mil,并通過以上操作評估模塊和模塊之間的布局合理性,如下圖所示。 % }1 p; ]# R% Q8 X+ S- [$ O
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5、布局需要考慮留有電源走線的通道,不宜太緊太密,通過規(guī)劃順帶弄清楚電源從哪里來到哪里去,梳理電源樹,如下圖(左)。 6、熱敏元件(如電解電容器、晶體振蕩器)布局時應(yīng)盡量遠離電源等高熱器件,盡量布局在上風(fēng)口,如下圖(右)。
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6 K, J8 h2 m8 ]7、滿足敏感模塊的區(qū)分、整板布局均衡度,整板的布線通道預(yù)留等,如下圖所示。 {6 q, j4 r' u2 d' u
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① 高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開,高壓部分采取所有層挖空處理,不要額外的鋪銅,高壓之間的爬電間距,按照規(guī)范的表格進行查表,如下圖所示; " I. `1 F; r: a7 m7 }6 t! u* s! f
, y3 M5 t+ M1 z5 R v4 F② 模擬信號與數(shù)字信號分開,分割寬度至少20mil,且模擬和射頻按照模塊化設(shè)計里面的要求‘一’字型或'L'型布局,如下圖(左); ③ 高頻信號與低頻信號分開,隔開距離至少保證3mm以上,不能交叉布局,如下圖(右);
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④ 晶振、時鐘驅(qū)動等關(guān)鍵信號器件的布局,需遠離接口電路布局,不要布局在板邊,離板邊至少要有10mm以上的距離,晶體和晶振靠近芯片放置,同層放置,不要打孔,預(yù)留包地的空間,如下圖所示; ; e( v5 C7 i8 k8 @
- b ]8 P& _4 N$ V⑤ 相同結(jié)構(gòu)電路,采用“對稱式”標準布局(直接相同模塊復(fù)用),滿足信號的一致性,如下圖所示。
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