焊接是電子設(shè)備生產(chǎn)中的重要步驟,電路板在焊接以后,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類(lèi)型的污染物,即使使用了低固態(tài)含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會(huì)有或多或少的殘留物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效,焊接后必須進(jìn)行清洗才能保證電子設(shè)備的可靠性、電氣指標(biāo)和工作壽命。鑒于軍工產(chǎn)品必須要清洗,所以清洗工藝對(duì)于軍工產(chǎn)品尤為重要。 4 \7 K& \: r% Y
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