如何建立IBIS模型和使用IBIS模型

中信華

    如何建立IBIS模型

" o% q0 p: S& Y) {. O; ?    IBIS模型可以通過仿真器件的SPICE模型來獲得，也可以用直接測(cè)量的方法來獲得。作為最終用戶，最常見的方法是到半導(dǎo)體制造廠商的網(wǎng)站上去下載各種元器件的IBIS模型，在使用前要對(duì)得到的IBIS模型進(jìn)行語法檢查。

    建立一個(gè)元器件的IBIS模型需要以下5個(gè)步驟。

    (1)進(jìn)行建立模型前的準(zhǔn)備工作，包括決定模型的復(fù)雜程度；

% `2 \; ^) ?/ ~+ {4 R! F% C( E    根據(jù)模型所要表現(xiàn)的內(nèi)容和元器件工作的環(huán)境，來確定電壓和溫度范圍，以及制程限制等因素；獲取元器件相關(guān)信息，如電氣特性及引腳分布；元器件的應(yīng)用信息。
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    (2)獲得U-I曲線或上升/T降曲線的數(shù)據(jù)，可以通過直接測(cè)量或仿真得到。
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8 r7 b. a: r  @( z+ H* M0 _    (3)將得到的數(shù)據(jù)寫入IBIS模型。不同的數(shù)據(jù)在各自相應(yīng)的關(guān)鍵字后列出，要注意滿足IBIS的語法要求。

6 X( W7 j4 n3 h* S% b3 P4 y    (4)初步建立了模型后，應(yīng)當(dāng)用s2iplt等工具來查看以圖形方式表現(xiàn)的U-I曲線，并檢查模型的語法是否正確。如果模型是通過仿真得到的，應(yīng)當(dāng)分別用IBIS模型和最初的晶體管級(jí)模型進(jìn)行仿真，比較其結(jié)果，以檢驗(yàn)?zāi)Ｐ偷恼�確性。

, Y( ?/ S& ~$ s& N    (5)得到了實(shí)際的元器件后，或者模型是由測(cè)量得到的，要對(duì)模型的輸出波形和測(cè)量的波形進(jìn)行比較。
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5 U, Z. s" p( e2 i0 |. u    如何使用使用IBIS模型

    IBIS模型主要用于板級(jí)系統(tǒng)或多板信號(hào)的信號(hào)完整性分析。可以用IBIS模型分析的信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振鈴、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析等。IBIS模型尤其能夠?qū)Ω咚傩盘?hào)的振鈴和串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確、精細(xì)的仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況的上升時(shí)間條件下的信號(hào)行為，以及一些用物理測(cè)試無法解決的問題。在使用時(shí)，用戶用PCB的數(shù)據(jù)庫來生成PCB上的連線的傳輸線模型，然后將IBIS模型賦給PCB上相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)端或接收端，就

    可以進(jìn)行仿真了。

, @: b( @: t; _0 F2 H' }    雖然IBIS模型有很多的優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些不足。目前，仍有許多廠商缺乏對(duì)IBIS模型的支持。而缺乏IBIS模型，IBIS仿真工具就無法工作。雖然IBIS文件可以手工創(chuàng)建或通過SPICE模型來轉(zhuǎn)換，但若無法從廠家得到最小上升時(shí)間參數(shù)，則任何轉(zhuǎn)換工具都無能為力。

    另外，IBIS還缺乏對(duì)地彈噪聲的建模能力。

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