電子產業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網

搜索
查看： 1647|回復： 0
收起左側

[作業(yè)已審核] 全白+第一次作業(yè)+IC封裝

[復制鏈接]

3

主題

80

帖子

378

積分

一級會員

Rank: 1

積分
378
跳轉到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2019-9-23 15:12:40 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2019-9-24 16:45 編輯

全白+第一次作業(yè)+IC封裝

全白 第一次作業(yè) IC原理圖封裝繪制.zip

2.61 KB, 下載次數: 2, 下載積分: 聯(lián)盟幣 -5

回復

使用道具 舉報

發(fā)表回復

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表