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1、 主面：primary side
u: y) ?) v/ m8 U" P6 C7 J2、 輔面：secondary side
8 z) S. i0 z8 A% Q9 r2 y6 Q9 d3、 支撐面：supporting plane! e0 O- U }2 l7 f
4、 信號(hào)：signal% k7 P0 Z+ ~, o
5、 信號(hào)導(dǎo)線：signal conductor
: g$ @! M) c# S d8 j( M6、 信號(hào)地線：signal ground, v, C1 r4 k) T6 U+ t
7、 信號(hào)速率：signal rate$ f/ ?4 f+ u5 z1 v
8、 信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization
* {2 K, C* }5 u1 ~3 k9、 信號(hào)層：signal layer
( w$ ~) }& f5 ]- d4 r10、 寄生信號(hào)：spurious signal
6 U4 a3 L4 Q8 {8 z11、 串?dāng)_：crosstalk, o: N( O! N9 V2 C7 R
12、 電容：capacitance8 W0 o1 B) t5 b" U& Z' E; b
13、 電容耦合：capacitive coupling
, H% ?- y$ w% u% U! y+ f: a14、 電磁干擾：electromagnetic interference' U: l9 j1 q( J0 X# H" F) B
15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding
' Q Q {( C2 K m$ }1 ]16、 噪音：noise
) Z. R8 t/ [* l% D, O6 Y17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility
( e1 Z, \/ C I! v! n7 @9 I0 l% V18、 特性阻抗：impedance
" j6 w% }8 v3 O& U4 q# S- T) u19、 阻抗匹配：impedance match4 ^3 Q' R( c, h. R# t& K
20、 電感：inductance
, ?, N" k: @! }21、 延遲：delay
/ y/ ~- m) U E7 _# X0 r3 Z% J! _22、 微帶線：microstrip
2 z8 z: ]7 b' z+ G3 A23、 帶狀線：stripline) g/ S6 {$ o5 H
24、 探測(cè)點(diǎn)：probe point! K; [4 e Q7 p0 q) C' }6 e. D. l
25、 開窗口：cross hatching
' H1 d4 Z3 Z; o0 _ A/ r8 S26、 跨距：span
8 j% y8 S k5 x3 A/ s27、 共面性（度）：coplanarity
& w e/ b" G9 d& D% U2 t1 i( z28、 埋入電阻：buried resistance2 D T2 `! { M; h: o( z
29、 黃金板：golden board
! N! S" I- j' Z! s% U# Z J# N30、 芯板：core board
7 g' t& \$ y% x$ U8 J, Q: s31、 薄基芯：thin core
' k$ m+ A! z8 s0 e9 `32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line' {* }7 Q" t, {% Z9 {
33、 閥值：threshold' m5 z$ H$ B3 x- v
34、 極限值：threshold limit value(TLV)! P i* M7 J: J1 `2 o! T, i* D' o$ d
35、 散熱層：heat sink plane( O- Z" d& p& x7 v
36、 熱隔離：heat sink plane( A1 Z6 r3 T r2 I& C* V
37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing
$ l# R3 R4 \, Q. s+ O38、 波動(dòng)：surge
& Z6 _6 Q0 N, n/ C! d39、 卡板：card
+ J- B5 m3 H7 G: L5 I40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks" K. h* Z# y) O7 `
41、 薄型多層板：thin type multilayer board
. {/ ?8 {+ l/ z K( m. t! |& g42、 埋/盲孔多層板：" J' ~" Q1 f. K1 g _1 D0 E# |. s& |& |
43、 模塊：module) |% j$ `( Z# @/ a
44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)* `; ^) F5 B: r4 R
45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)
. H) G3 ^( P' g( e+ [* ]1 \46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)2 `. N* j( n: X5 o; y; o
47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)$ w% I; k; k$ }- s# V2 B
48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
@! n r5 }( J, J, z49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)
+ m$ O, r! x) w50、 自動(dòng)測(cè)試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)8 X6 R% t$ n2 ~
51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling9 a7 ~1 w5 T. O+ w2 [
52、 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark! Y8 V0 K( i6 p4 z. n
53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark6 x2 f- N+ |; o2 w0 v
54、 拐角標(biāo)記：corner mark& l( d8 \9 k3 B" g
55、 剪切標(biāo)記：crop mark0 k* d2 J) E ?; Y* F
56、 銑切標(biāo)記：routing mark
$ L4 T2 _4 a8 B' K/ y |) c57、 對(duì)位標(biāo)記：registration mark3 u( k8 n7 `6 o8 O8 T& F
58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark3 j4 T* z1 C8 p7 X: _, G
59、 層間重合度：layer to layer registration8 i* x% [* ^! F/ b
60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone( @$ w% ~9 n9 @9 |% D- X5 W
61、 熱設(shè)計(jì)：thermal design8 N, Q. G5 J7 H) S4 W6 |
62、 熱阻：thermal resistance
. i0 T* o" T1 u3 a3 ~ |
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
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