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[作業(yè)已審核] L A U R A 第三次作業(yè) 元器件封裝庫(kù)快+心得

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L A U R A  第三次作業(yè) 元器件封裝庫(kù)快+心得

L A U R A 第三次作業(yè) 元器件封裝庫(kù)快+心得.zip

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USB沒(méi)有繪制封裝絲印 請(qǐng)更新
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發(fā)表于 2019-10-25 16:41:32 | 只看該作者


絲印和焊盤(pán)對(duì)不上 不對(duì)
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