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PCB油墨使用注意事項：' a" w3 J9 U3 y# o* s' r, `
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實際經(jīng)驗，使用油墨時必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行：
m9 i& V/ `7 J" x1．在任何情況下，油墨的溫度必須保持在20－25℃以下，溫度變化不能太大，否則會影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
9 _" X5 t% o* \) @* l' g特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達到合適的使作溫度。這是因為使用冷油墨會引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
8 @8 k3 s) \& t# B2．使用前必須充分地和仔細地對油墨進行手工或機械攪拌均勻。如果油墨中進入空氣，使用時要靜置一段時間。如果需要進行稀釋，首先要充分進行混合，然后再檢測其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過的油墨混在一起。( l, Y2 W4 ~5 _+ d/ K
3．最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進行清洗時，最好采用干凈的溶劑。 V5 _9 h. i; k8 h: Q* e5 o$ S
4．油墨進行干燥時，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進行。7 Z( S) e; }8 i( K$ g1 o
5．要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進行網(wǎng)印作業(yè)。
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9 S, \7 e. k' n3 _PCB油墨常見問題原因及對策：6 U6 l- Y; W+ g) [: w' e
1 油 墨 不 均# j$ S5 z }/ h0 g2 I) \
板面油墨無法均勻附著成點狀條狀或片狀油墨白點（無法下墨）, f- g& b: E* M! M+ }/ ^
· 油墨混合時間不足
, y+ \; w; p' X* M& U% U· 油墨混合錯誤; I4 P3 k1 e3 u' }. S$ d
· 板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
5 k% j, g- H) i6 k! Y7 R4 [· 油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
1 g2 H/ a u/ I# ^/ [0 }/ S· 刮膠片材質(zhì)不良" `" j# ?; i; P0 Y: ]; ~
· 網(wǎng)版清洗不潔
. I' z- J- t; W4 P· 油墨混合后過期使用
! [$ ]( ?! ], R4 G9 m對策+ b: G; l) J5 y# X, R! t: v
· 檢查前處理線確認吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì), v: H0 ^: ]/ d: ~" S, _
· 檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準（水破、磨痕）
- V8 f3 ?1 d# S ~* g0 \· 確認油墨混合參數(shù): R3 W- c% |: N# A( L
· 清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具
9 F- \4 U5 T$ g% P, o6 R2 大 銅 面 空 泡.
1 Z9 R6 f' m2 u" z0 F5 W# A（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
8 b+ a# Y9 M' k$ @+ F E- [, `* _· 前處理不良/ J! u% d1 B. J
· 板面雜質(zhì)附著% e4 P8 E+ K2 K( k, _0 s0 a9 {
· 銅面凹陷)
# B4 q8 h& t+ F$ e: ~6 D· 油墨混合不良1 d9 i; g/ ~, r5 H9 P9 F
· 銅面上油墨厚度不均6 s# X0 D+ P) i' U3 A I
· 油墨表面遭受撞擊受損
: b; R/ R: c9 N, V" t· 烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過度
9 K! ?' }$ G# t" B· 多次噴錫或噴錫錫溫過高$ |7 q+ q- {8 {) A- D' d" d" @
對策0 n( V/ b3 u: p; W4 w
· 檢查前處理線，確認各工作段是否能達到品質(zhì)要求4 U# H, p1 X' M
· 確認烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
- S8 C7 i0 a6 I2 t· 確認油墨混合參數(shù)1 g# r! c$ a3 A
· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
" S, e" q1 }7 Z- i: c' p4 z· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
4 m7 Y8 ?# l7 J（2）大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離, * r$ T! G2 b; b; p4 }7 C% c/ f
· 油墨印刷過薄
( M" ?9 y5 q6 d' J" b· 前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良1 A& n1 c$ f4 K3 O
· 烘烤不足! F1 N! I) Q( d2 Q
· 多次噴錫或噴錫錫溫過高
4 B4 o# O" X0 X8 ^( b· 浸泡助焊劑過久, K% b% L9 q1 U1 @% z4 k
· 助焊劑攻擊力過強. , j* ~! K; k0 X3 E* u6 }4 |5 l
· 轉(zhuǎn)角處油墨受損
/ l. h6 ~$ J' O3 _9 c/ z0 \對策& F+ U! K9 a' o
· 調(diào)整防焊印刷厚度
" H9 o8 a+ q4 F· 降低線路電鍍厚度! ]$ E- T- D. v( [" _
· 確認烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
; d! t* h% N$ C# E· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況& U' j4 U9 r7 t, t5 n7 d
· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.7 Q( A% N/ t$ |2 c+ h& [
· 檢查前處理線確認吹干烘干段之品質(zhì)要求, p) W) V K# ^
3 塞 孔 爆 孔0 W, X2 v v a( n
（1）曝光后油墨溢出
5 d% K6 B3 n# [$ N& l. D: k1.曝光底片趕氣動作不良
. D' d# R$ P7 j; k9 r4 s" Y3 W2．曝光抽真空不良,
, h) C& }6 _6 _" D5 D X2 O I: c3．定位片未插入孔內(nèi)- 4 d# \ N2 e$ e1 v& [6 O5 i I
4．吸真空壓力不穩(wěn)定3 \7 |5 Y7 o$ [) `
5．雜物附著于底片
2 t3 q& Z' i7 i/ c$ o8 v對策1
6 h% C7 l# ]7 x( z1 M1．曝光時底片需貼緊作業(yè)板( L3 r- Z& L, K7 b- r5 y
2．使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條
1 }7 X7 p6 f3 e, c3．定位PIN需確實插入定位孔
6 e+ m! U( r. j4．檢查底片及自主檢查% Z6 G1 Y; D; n/ J3 k& R' P% X% u7 V
（2）后烘烤后油墨溢出
: _- V0 U( l0 y, P8 }& s1．未區(qū)段性升溫" d! Z% T) o5 p+ m& c, S
2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
% B2 X: o2 Y( n& k3 H2 N+ P/ b3．區(qū)段性升溫低溫段時間不足
, @- k" e6 B! o& o5 F- D1 m4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤
7 v0 }' q4 h5 Y! Q j/ R# m5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定: g" D# K: `2 b0 N- N# x( X
對策
2 F3 N+ d4 r7 S4 A% `1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
/ \0 \5 d8 ^2 M$ p! W: Q) s2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤+ D6 {& d5 X" y
3．確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線0 t3 u( c6 k; Y- `% o/ K+ D' Q
4．熱風(fēng)方向必須為同一方向
* L) G. Z; h8 @0 M1 r9 g; n& O$ h5．確認作業(yè)參數(shù); j: ]0 a1 A* ~7 y
（3）噴錫后油墨溢出
$ B! j8 ^4 D- J· 區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
5 u! R* P. p" Y$ @: b· 區(qū)段性升溫高溫段時間不足
) |+ ^9 [5 w {· 烤箱溫度分布不平均或方向不固定
8 [; \1 b5 x" H1 c* z- t· 烤箱排風(fēng)不良
* s8 E( n, o( }) q" X7 w. s· 噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱- j) G4 Z5 n6 X( F
· 多次噴錫
' X0 k# M2 Z& J· 底片設(shè)計不良. s: H; |; }8 n4 y
對策,' N8 n# |4 V8 y; |( |) v5 a8 r! ~) M
· 確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線9 `7 h0 j" T& `5 K x- M6 K( z+ O
· 確認后烘烤作業(yè)參數(shù)
0 q* d* A( r0 b! v q" `· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及情形( J2 o% `, B/ X
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