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PCB油墨使用注意事項:
: Q9 [; D9 M, _+ B8 ]根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實際經(jīng)驗,使用油墨時必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行:' |$ w# N X# ^+ i+ n- J2 u
1.在任何情況下,油墨的溫度必須保持在20-25℃以下,溫度變化不能太大,否則會影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。) y7 G6 Z& F/ T ]
特別當油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時,再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應幾天或使油墨桶內(nèi)達到合適的使作溫度。這是因為使用冷油墨會引起網(wǎng)印故障,造成不必要的麻煩。因此,要保持油墨的質(zhì)量,最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
. k( K- P% e3 B4 f& P2.使用前必須充分地和仔細地對油墨進行手工或機械攪拌均勻。如果油墨中進入空氣,使用時要靜置一段時間。如果需要進行稀釋,首先要充分進行混合,然后再檢測其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過的油墨混在一起。
' e. H6 A6 A0 ~# T. Z3.最好采用相互適應的清洗劑進行清網(wǎng),而且要非常徹底又干凈。再進行清洗時,最好采用干凈的溶劑。* C& N s" O8 d7 k: V- Q
4.油墨進行干燥時,必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進行。
8 u* z5 {- b0 f& I0 @$ i5.要保持作業(yè)條件應符合工藝技術要求的作業(yè)埸地進行網(wǎng)印作業(yè)。
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" l! [2 D! Z. M- q5 B! e$ G. K/ OPCB油墨常見問題原因及對策:; x0 ^( l- p& h- K6 y) C
1 油 墨 不 均' M' r, T7 n5 E" @* [+ E, `
板面油墨無法均勻附著成點狀條狀或片狀油墨白點(無法下墨)- `/ a4 f& e. ]
· 油墨混合時間不足
. M4 Y2 P8 R* ^0 y& e# ^· 油墨混合錯誤
# b4 \: I+ v* h/ X· 板面油漬或水漬殘留(前處理不潔)
5 `- N$ m6 F; C! C0 H& ?5 R· 油墨雜質(zhì)(膠帶油漬混入而破壞表面張力)
$ K) o4 m7 }5 y' y9 b· 刮膠片材質(zhì)不良
) N: _- _; r. A$ C2 ?4 A· 網(wǎng)版清洗不潔
: [) @- ]2 D5 b+ @! x. T2 A* C" G· 油墨混合后過期使用1 W( J3 G# F! i! M6 |
對策
f, q5 z. @, Q, y# d. g( m G3 i· 檢查前處理線確認吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)+ ~, D; ~$ v( I' }6 m* d
· 檢查前處理各段是否合乎制程標準(水破、磨痕) ( J! x2 v! ]' |, f Y
· 確認油墨混合參數(shù)' ~: f3 |6 D5 H) t% T/ ]
· 清洗網(wǎng)版,更換刮刀等使用工具
- c8 d! X3 @, ?$ I1 X0 g' C* Q2 大 銅 面 空 泡. 2 Z4 ?% M8 H* P# Y/ z: m4 s0 i2 k
(1)大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離 g1 ^, [/ h2 s a! ], O* U
· 前處理不良
, m; J0 N* N5 U; [$ n· 板面雜質(zhì)附著/ @0 h% b& {" n+ i
· 銅面凹陷)
* ?+ i) K( E0 C' A· 油墨混合不良
Y2 x4 [ j$ G1 u" N4 b& S6 m· 銅面上油墨厚度不均
# z6 T9 Z% t& {" a· 油墨表面遭受撞擊受損
7 S& S$ j1 K2 Y7 W& h5 u9 E· 烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過度' C4 X! h- {8 g" E W! B4 F* N' S
· 多次噴錫或噴錫錫溫過高
p3 z& A5 U7 E: e1 q; o對策5 \, j( J1 J) m6 f+ A! v
· 檢查前處理線,確認各工作段是否能達到品質(zhì)要求
" b4 R$ \5 |" P. ?7 ?· 確認烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
& [2 {: R* A: ^: g/ }0 E) E· 確認油墨混合參數(shù)
6 t% I$ G. }. c7 i a# Z· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
, V5 l8 l. j- b: n* i# [8 A8 u# D· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況( v: o; W/ l: H( X3 c( j5 D$ W
(2)大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離, 7 R* \# x% k. @8 _% M; f$ T
· 油墨印刷過薄
3 O7 F' |0 Z4 z0 N1 p; `: D* Y) z· 前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
; a2 s) H5 j" f& D7 p- p· 烘烤不足1 F& d6 Y3 z2 L0 R
· 多次噴錫或噴錫錫溫過高, l: |" I& X- z- M$ a7 ]+ H+ a
· 浸泡助焊劑過久" a' M6 g4 `9 _# ~1 Q
· 助焊劑攻擊力過強.
4 r& F. i+ a# U· 轉(zhuǎn)角處油墨受損8 T7 {+ g4 E& e/ M @7 ?5 m* g
對策
& p7 w2 ` ^/ i4 e5 d* ]" h, m· 調(diào)整防焊印刷厚度
* G: S- f( x0 O7 I, y! u· 降低線路電鍍厚度& \0 |2 X5 c$ E
· 確認烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
( n9 I& P' k& i3 C· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況1 C) R8 `. k* _4 |
· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.0 Z9 v9 Q' a2 V/ I& E6 z- H& e9 f6 [& _
· 檢查前處理線確認吹干烘干段之品質(zhì)要求 A+ Q( `0 f/ ]& J2 q8 \% Q& ^
3 塞 孔 爆 孔& m$ w) U( I' b6 c! [
(1)曝光后油墨溢出
. H3 O+ h% V! m6 Y1.曝光底片趕氣動作不良
! O. x6 a, [3 x% j2.曝光抽真空不良,! x( l8 V2 {6 i' E7 O2 X
3.定位片未插入孔內(nèi)- ' @/ {0 Q: N) A, r k( _
4.吸真空壓力不穩(wěn)定2 K+ K3 H: ?1 I9 i+ c% E+ l
5.雜物附著于底片6 d9 m8 e$ U" o3 ^, f2 E' u$ d
對策1 1 l7 ]- P* `: S* z6 n
1.曝光時底片需貼緊作業(yè)板
# M. P+ x; d- o* [: g2.使用比作業(yè)板薄之導氣條
2 e* k* J5 t7 ~/ G* ]; d; c3.定位PIN需確實插入定位孔
( m. S4 s) [+ k4.檢查底片及自主檢查% i6 J& q' d% y t1 y9 |% Y( |
(2)后烘烤后油墨溢出( t1 p7 Z9 m2 N* `
1.未區(qū)段性升溫
/ g( O2 f4 J% E7 U! q, p2.區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
' R9 B9 u+ c( O% @7 C3 S- m) X3.區(qū)段性升溫低溫段時間不足- ^/ e( D2 B4 j: m
4.區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤
9 {' C0 e. r' `9 k' E+ [, P5.烤箱溫度分布不平均或方向不固定2 F1 @6 s5 R) O( `
對策% _0 Z6 O2 a# u! e7 J# g( f! U
1.后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!1 I `: |% {" \3 N$ x
2.區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
; K' Y( f3 Q5 b! O2 m3.確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線( z+ \* }+ a1 H v0 b$ `
4.熱風方向必須為同一方向
1 L. M4 i' Z7 D: ~3 n& _5.確認作業(yè)參數(shù)
+ p: T1 j/ s3 X9 B; L(3)噴錫后油墨溢出
8 t0 h8 i6 }0 _· 區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
. @( {; {5 ?4 `; w0 d2 t· 區(qū)段性升溫高溫段時間不足3 j9 n2 t z" j6 k8 F) G
· 烤箱溫度分布不平均或方向不固定+ x7 \6 B9 k p; E" v
· 烤箱排風不良; c' Y. H+ z8 u$ l
· 噴錫前作業(yè)板未預烘烤加熱
" Q$ f, Z) Y! z# P- M· 多次噴錫; n, I6 H9 }1 L( p
· 底片設計不良
( [9 R+ l" U6 u+ Z對策,# n5 O: e5 O: b2 o1 u# J" G$ W
· 確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線/ L7 n* k( U& I
· 確認后烘烤作業(yè)參數(shù)
- S2 b& O7 r6 E% x9 I; p+ |· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及情形1 i& B& _5 z/ w7 X
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