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PCB油墨使用注意事項(xiàng):
! Y! C+ Q) ~: G% Z$ O8 A/ s# u根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn),使用油墨時(shí)必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行:; j- w3 W/ ^: a) |! }0 a
1.在任何情況下,油墨的溫度必須保持在20-25℃以下,溫度變化不能太大,否則會(huì)影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。$ C( C" c/ c0 C, p9 U9 e$ l
特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時(shí),再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因?yàn)槭褂美溆湍珪?huì)引起網(wǎng)印故障,造成不必要的麻煩。因此,要保持油墨的質(zhì)量,最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
, ~' r5 v& N* U+ V( L# k2.使用前必須充分地和仔細(xì)地對(duì)油墨進(jìn)行手工或機(jī)械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣,使用時(shí)要靜置一段時(shí)間。如果需要進(jìn)行稀釋,首先要充分進(jìn)行混合,然后再檢測(cè)其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時(shí)決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過(guò)的油墨混在一起。* C( j( j4 u' H+ i: [4 B4 ? q
3.最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng),而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí),最好采用干凈的溶劑。
; ^: `0 z, _4 F, r3 Y& p4.油墨進(jìn)行干燥時(shí),必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。
) ]- ?. ]+ H/ q9 v" s/ J: P. E5.要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。
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' I T9 T0 D3 j( \! w; ~ t- l, |PCB油墨常見(jiàn)問(wèn)題原因及對(duì)策:- b% K0 H; g* ~$ z8 d
1 油 墨 不 均3 H. V3 H" b" P
板面油墨無(wú)法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)(無(wú)法下墨)
4 [; P1 D* R0 W* G· 油墨混合時(shí)間不足
4 i$ U- ]( r0 ] X) A p+ O· 油墨混合錯(cuò)誤& N- {* Q- E. K/ l
· 板面油漬或水漬殘留(前處理不潔)8 h) ?8 [- J. l a6 x
· 油墨雜質(zhì)(膠帶油漬混入而破壞表面張力)
& _- ^# X' R# r3 [' I* V· 刮膠片材質(zhì)不良: |' ?! v: g, r/ ~1 t
· 網(wǎng)版清洗不潔
" D) Y( o/ w0 j· 油墨混合后過(guò)期使用
0 D0 E0 b5 W* E: h$ G* Q對(duì)策8 ^$ G0 i7 W2 W" {7 _' H% k2 K
· 檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)
' G: b: [9 x4 T$ K7 U) c· 檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)(水破、磨痕) 4 r6 w1 W, X. Y' [
· 確認(rèn)油墨混合參數(shù)& c% H1 ]1 E( o+ {8 ~5 Q5 r: y( x
· 清洗網(wǎng)版,更換刮刀等使用工具
9 g! O/ ?! a$ B1 N5 ~2 大 銅 面 空 泡. 7 A3 z; O( u. Z4 I! Z; w' q
(1)大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
: P2 v, j: o2 n( g· 前處理不良
6 n* J- Q) W* Q3 p, F· 板面雜質(zhì)附著8 {! w0 a0 n, q' l7 s
· 銅面凹陷)2 ?: W+ h" _1 r+ X, R. y/ C4 y
· 油墨混合不良
b+ k W9 l9 d/ z$ y· 銅面上油墨厚度不均
: g* i. I' @4 ?0 W# W& i· 油墨表面遭受撞擊受損
4 e* ]* W9 C; f$ X! N; S+ v( U9 C· 烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過(guò)度
) @5 k& c; Z' H· 多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高8 p. N1 o8 o) x
對(duì)策, I- w3 @ x& m2 Q: T- e
· 檢查前處理線,確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求( t6 e( ^0 k6 m8 \& R
· 確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
: t6 C* r5 B$ w, C· 確認(rèn)油墨混合參數(shù)
9 t' C0 _# _9 O. U/ ?) s· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
- j4 v& i7 F! ?' X: c: @6 S- P· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
6 ~1 L0 `8 u( [4 F8 k- m t(2)大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離,
G z2 x; u5 V% r* Z8 a6 U· 油墨印刷過(guò)薄
1 X ]% k$ d5 w) p4 j· 前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
/ G! D Q. y% `/ S& w L" D3 r· 烘烤不足6 v: d8 q9 F6 V0 h* i4 o8 j
· 多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高! x+ k' ^" p- o2 B" W% v: Y( w
· 浸泡助焊劑過(guò)久
" h. _+ \; F: }0 t. Y· 助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng).
7 r: ~: H8 E% G B· 轉(zhuǎn)角處油墨受損/ e( s$ Q$ h/ v, Z3 R) b: }
對(duì)策
; l8 C! D* l' B1 r: f& |/ b· 調(diào)整防焊印刷厚度, R, M2 p) O7 c( m- [9 X9 X3 C
· 降低線路電鍍厚度
2 ^) Y& J4 Z+ z: W" I/ D· 確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線4 h7 R4 |- V, G( h, S8 k9 _
· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況7 O5 |" a$ R; O- n" t
· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
% t' o/ U, @* e3 h/ ]; ]· 檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求
M/ z) u$ o* W0 a) V* ]* ?3 U: s3 塞 孔 爆 孔8 H) | ]5 f) P- R+ t- D& T1 L
(1)曝光后油墨溢出, Z) K# k8 y. \ s; X/ {8 w
1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良; A( O/ p0 V& Y5 E) N0 k( }( s
2.曝光抽真空不良,
8 M) R5 O2 U' ]! f! `, O" D3.定位片未插入孔內(nèi)-
: A9 [1 v- v0 _; a4 D; d. Z4.吸真空壓力不穩(wěn)定" ]" n0 {0 F+ J* B8 m! f5 V
5.雜物附著于底片
% c& J. L. d* P' E8 n, V對(duì)策1 N3 z& Z+ D5 e% P8 \( x
1.曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板
7 k0 O9 g# a- T. F2.使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條# {+ q j. d: F% E
3.定位PIN需確實(shí)插入定位孔
5 s; k" j: O. s& b" I3 F+ S1 q4.檢查底片及自主檢查
6 R* L: e! _2 G6 n9 Z& r(2)后烘烤后油墨溢出& c; z# N& L( t n P
1.未區(qū)段性升溫0 a# o/ t- q# }& A
2.區(qū)段性升溫低溫段溫度太高2 K9 C( j6 g3 Q9 Q0 ]
3.區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足" j6 S, @( ~. y, F5 Q1 W
4.區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤1 _) g! W) ?& K2 i3 q' I" Z- N
5.烤箱溫度分布不平均或方向不固定( Y O6 }6 j Y8 j5 S& L
對(duì)策! j0 w0 H' k$ l4 w7 i7 M
1.后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
$ L' k0 Q8 g' S* p! i* _2.區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤' W* Q8 M) B; s O( A
3.確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線; |; }2 {; P& j2 Y) d
4.熱風(fēng)方向必須為同一方向
0 F/ D! [7 H, z5.確認(rèn)作業(yè)參數(shù)2 [" i# P6 D* A% O
(3)噴錫后油墨溢出
/ d# E8 m7 ?2 e+ {· 區(qū)段性升溫高溫段溫度太低 F( p2 `$ h5 z- w2 h& K( k
· 區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足
! c. b1 b7 ^, F5 l$ \0 x/ X* h% [· 烤箱溫度分布不平均或方向不固定
6 P3 I5 o% R3 g2 P, r/ c· 烤箱排風(fēng)不良
8 f) G; E' B$ d2 G6 F5 R· 噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱! _6 f" S$ I* G$ o6 R! m9 J' s
· 多次噴錫* B* u0 q% t, A2 n# Q, o) C5 w8 k# I: P5 J
· 底片設(shè)計(jì)不良$ i. N% U! H) Q3 b6 w
對(duì)策," T. a7 r) A0 t8 S* l& u2 ~0 n! T- u
· 確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線2 f h0 A( M; r, q( q
· 確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù)
8 a1 o" n$ F/ q5 w· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形
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