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凡億PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范
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本規(guī)范是為了電子元器件的表面屬性提供模板信息,為廣大pcb設(shè)計(jì)者提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的參考規(guī)范~
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$ _3 O* ^: K/ o* l1 f2 F1 l本規(guī)范適用于PCB設(shè)計(jì)部門的PCB封裝建設(shè)
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3、凡億PCB封裝設(shè)計(jì)步驟: g: ~/ h( B) G
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+ u* i `$ ~: V! D# `1 h/ O如果你想學(xué)PCB封裝的規(guī)范的設(shè)計(jì),可以參考我們的封裝教程:
9 x0 J% ?% A% t0 b, P8 u1、標(biāo)準(zhǔn)的2D標(biāo)準(zhǔn)封裝建庫(kù)教程
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2、標(biāo)準(zhǔn)的3D PCB封裝建庫(kù)教程
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