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凡億PCB封裝設(shè)計規(guī)范5 \( F8 Y6 U8 t* U9 ]
目的:) H4 o* u$ c5 d; o
+ d# P& \* } Z本規(guī)范是為了電子元器件的表面屬性提供模板信息,為廣大pcb設(shè)計者提供一個標(biāo)準(zhǔn)的參考規(guī)范~, j7 ?* |6 |/ B8 f# X( l" t
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. x$ g* s3 O: y5 b本規(guī)范適用于PCB設(shè)計部門的PCB封裝建設(shè)
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包含內(nèi)容:0 l' V( H( l& N6 v3 F& @* h" }
1、凡億PCB封裝命名規(guī)范2、凡億PCB封裝設(shè)計規(guī)范% J7 n* i: n0 h# Z: X7 k
3、凡億PCB封裝設(shè)計步驟
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: I. E3 O/ {* h' M如果你想學(xué)PCB封裝的規(guī)范的設(shè)計,可以參考我們的封裝教程:8 Q2 g5 C; T7 {# l5 e9 M7 V0 @
1、標(biāo)準(zhǔn)的2D標(biāo)準(zhǔn)封裝建庫教程
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7 z1 B7 i" f: j% z2、標(biāo)準(zhǔn)的3D PCB封裝建庫教程
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