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[硬件設(shè)計(jì)] 關(guān)于采樣用開爾文封裝

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發(fā)表于 2020-7-2 17:27:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
關(guān)于高精度測量電阻在pcb設(shè)計(jì)的時(shí)候方法如圖所示通常我們的采樣電阻在設(shè)計(jì)的時(shí)候是直接用1206 2512等封裝


但是由于我們?cè)诤附訒r(shí)候由于焊點(diǎn)的出現(xiàn)就會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)電阻出現(xiàn)。
解決辦法如下:

將電阻封裝一份為三 采樣部分 電阻部分 也就是開爾文封裝
檢測走線的布局也會(huì)影響測量精度。為了實(shí)現(xiàn)最高精度,應(yīng)在電阻邊緣測量檢測電壓。圖所示建議布局采用通孔,把焊盤外邊緣布局到另一層,從而避免切割主電源層。
同時(shí)對(duì)于多層板時(shí)候必須注意采樣部分的平面不能分割出現(xiàn)。

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