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[硬件設計] 關于采樣用開爾文封裝

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發(fā)表于 2020-7-2 17:27:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關于高精度測量電阻在pcb設計的時候方法如圖所示通常我們的采樣電阻在設計的時候是直接用1206 2512等封裝


但是由于我們在焊接時候由于焊點的出現(xiàn)就會出現(xiàn)焊點電阻出現(xiàn)。
解決辦法如下:

將電阻封裝一份為三 采樣部分 電阻部分 也就是開爾文封裝
檢測走線的布局也會影響測量精度。為了實現(xiàn)最高精度,應在電阻邊緣測量檢測電壓。圖所示建議布局采用通孔,把焊盤外邊緣布局到另一層,從而避免切割主電源層。
同時對于多層板時候必須注意采樣部分的平面不能分割出現(xiàn)。

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