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創(chuàng)龍TI KeyStone高端異構(gòu)多核工業(yè)級核心板

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發(fā)表于 2020-7-8 11:35:53 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
創(chuàng)龍SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。

核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C通信總線連接,并通過工業(yè)級高速B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。

核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

以下為核心板的圖:



                                                                  核心板正面圖

   

                                                              核心板背面圖

   

                                                             核心板側(cè)視圖

用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
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版權(quán)聲明:本文為CSDN博主「Tronlong_」的原創(chuàng)文章,遵循CC 4.0 BY-SA版權(quán)協(xié)議,轉(zhuǎn)載請附上原文出處鏈接及本聲明。
原文鏈接:https://blog.csdn.net/Tronlong_/article/details/107176380

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