SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn) RAM/EEPROM

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TL6678F-EasyEVM是廣州創(chuàng)龍基于SOM-TL6678F核心板而研發(fā)的一款多核高性能DSP+FPGA開(kāi)發(fā)板。開(kāi)發(fā)板采用核心板+底板方式，底板采用沉金無(wú)鉛工藝的8層板設(shè)計(jì)，尺寸為247.33mm*139.8mm，它為用戶提供了SOM-TL6678F核心板的測(cè)試平臺(tái)。為了方便用戶開(kāi)發(fā)和參考使用，上面引出了各種常見(jiàn)的接口，可以幫助用戶快速評(píng)估SOM-TL6678F核心板的整體性能。

廣州創(chuàng)龍SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA設(shè)計(jì)的高性能DSP+FPGA高速大數(shù)據(jù)采集處理器，采用沉金無(wú)鉛工藝的14層板設(shè)計(jì)，尺寸為112mm*75mm，經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB layout保證信號(hào)的完整性，和經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量管控，滿足多種環(huán)境應(yīng)用。

RAM

RAM采用工業(yè)級(jí)低功耗DDR3L，DSP端1/2Gbyte可選，F(xiàn)PGA端512M/1Gbyte可選，硬件如下圖：

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圖 1 DSP端DDR圖1

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圖 2 DSP端DDR圖2

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圖 3 FPGA端DDR

EEPROM

核心板上采用I2C接口1Mbit大小的工業(yè)級(jí)EEPROM，硬件如下圖：

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圖 8