PCB技術(shù)指南之板的布局:

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印制線路板上的元器件放置的通常順序:
放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類
4 f, c/ Q4 ~2 t,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動;
/ b3 F1 n' ?. S# ~1 p+ s4 k+ w- y( H& c放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等;
' X) n7 @& i. n/ O' W3 I放置小器件.
元器件離板邊緣的距離:可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于
/ v+ \( ]( @6 |8 u板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時,要提供給導(dǎo)軌槽使用,同
時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線路板上元器件過多,不得
已要超出3mm范圍時,可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開V形槽,在生產(chǎn)時用手掰斷
, n8 n- l4 \( r; I/ y: N即可.
高低壓之間的隔離:在許多印制線路板上同時有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的
元器件與低壓部分要分隔開放置,隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2000kV
2 B; z5 B6 s7 K; ~. y時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測試,則高
/ O  {9 Q. p: V% n. x( {: y' p低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低
8 U% }# t  d* @( W壓之間開槽.
" u8 I% Y, F  A+ s印制線路板的走線:
印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此;印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角,而
6 R1 `9 w9 O: g: h2 V/ k7 d直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能;當(dāng)兩面板布線時,兩面
的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的
輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間最好加
! Y1 f- b7 j' G" G5 R( V8 u& w接地線.
* @6 q' O+ _, n6 T8 M0 GPCB線路板的設(shè)計圖完成之后先以圖紙的形式出現(xiàn)，我們做為生產(chǎn)廠家不能將單片產(chǎn)品呈現(xiàn)這就需要一系列的后續(xù)工作——貼片組裝、拼板技術(shù)。如果再需小型化的便是牙簽板。PCB線路板重中之重的工藝是拼板： 有多種形式，我們一一為大家介紹。
1.無間隙拼版，這種拼版技術(shù)在平板中經(jīng)常見到。通常客戶對外形、毛刺不會有特殊的要求，利用V-cut直接分開，對于板子來說四周可能會出現(xiàn)輕微毛刺但不會影響客戶使用。這些毛刺并不頑固，輕易便可打磨。增強(qiáng)拼版強(qiáng)度，在V切割之后不至于容易斷開，另外在貼片的時候增加韌性、是后續(xù)生產(chǎn)過程中增加固定，使板子更容易加工。
. w+ f$ }, P9 A/ }2.拼板工藝邊加工有間距拼板，根絕用戶要求的外形來確定，板子不能出現(xiàn)毛刺，就緒對板邊進(jìn)行加工，板子之間的空隙在1.5——2MM之間，這樣有利于對毛刺的控制，另外就是板子的尺寸過小，不同通過V割機(jī)，需要已經(jīng)的間距。
3.拼板武功一邊，對于沒有工藝邊的拼板目的是為了方便出貨，對于后續(xù)加工不利，少有的客戶需要用到手工組裝，可以采用無工藝邊，只要板子內(nèi)設(shè)有定位孔即可，這種拼板技術(shù)既可以節(jié)省經(jīng)濟(jì)也可降低線路板的生產(chǎn)成本。
0 |9 @- v3 X& E9 b  {, K1 r7 U8 o4.利用郵票孔原理連接，意思是說將板子打孔，在板子四周高控制毛刺，只能使用一點(diǎn)郵票孔來代替V線。
% y, B8 g' I; Z$ c, D  R+ v適當(dāng)?shù)倪B接方式讓板子在出貨時更加有品相，更多可能是讓板子在后續(xù)的加工中做好墊底，用戶在設(shè)計拼板的時候要結(jié)合實(shí)際情況考慮。
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