TL138-EVM開發(fā)板介紹

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開發(fā)板簡介

• 基于TI OMAP-L138定點/浮點DSP C674x+ARM9處理器，雙核主頻456MHz；
• 集成uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG等大數(shù)據(jù)接口，可與FPGA/CPLD配套使用；
• 55mm*33mm，DSP+ARM雙核核心板，僅硬幣大��；
• 采用精密工業(yè)級B2B連接器，占用空間小，穩(wěn)定性強，易插拔，防反插；
• 通過高低溫、振動測試認(rèn)證，滿足工業(yè)環(huán)境需求，發(fā)熱量小；
• 支持裸機、SYS/BIOS操作系統(tǒng)、Linux操作系統(tǒng)。
  

圖 1 開發(fā)板正面圖1


圖 2 開發(fā)板正面圖2


圖 3 開發(fā)板斜視圖


圖 4 開發(fā)板側(cè)視圖1


圖 5 開發(fā)板側(cè)視圖2


圖 6 開發(fā)板側(cè)視圖3


圖 7 開發(fā)板側(cè)視圖4

TL138-EVM是一款基于廣州創(chuàng)龍OMAP-L138核心板SOM-TL138設(shè)計的DSP+ARM雙核開發(fā)板，它為用戶提供了SOM-TL138核心板的測試平臺，用于快速評估SOM-TL138核心板的整體性能。
SOM-TL138引出CPU全部資源信號引腳，二次開發(fā)容易，用戶只需要專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時搶占市場先機。
不僅提供豐富的Demo程序，還提供DSP+ARM雙核通信開發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助用戶進行底板設(shè)計和調(diào)試以及DSP+ARM軟件開發(fā)。

典型運用領(lǐng)域

• 數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)
• 智能電力系統(tǒng)
• 圖像處理設(shè)備
• 高精度儀器儀表
• 中高端數(shù)控系統(tǒng)
• 通信設(shè)備
• 音視頻數(shù)據(jù)處理
  

軟硬件參數(shù)硬件框圖

圖 8 開發(fā)板硬件框圖


圖 9 開發(fā)板硬件資源圖解1


圖 10 開發(fā)板硬件資源圖解2


硬件參數(shù)

表 1 硬件參數(shù)

CPU	TI OMAP-L138，定點/浮點DSP C674x+ARM9，雙核主頻456MHz
ROM	128/256/512MByte NAND FLASH
RAM	128/256MByte DDR2
B2B Connector	2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，間距0.5mm，共200pin
IO	2x IDC3簡易牛角座（2x 25pin規(guī)格），間距2.54mm，包含uPP、EMIFA、VPIF、GPIO、SPI、I2C、UART等拓展信號
KEY	1x系統(tǒng)復(fù)位按鍵，1x非屏蔽中斷按鍵，2x可編程輸入按鍵
LED	1x供電指示燈，4x可編程指示燈
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口
LCD	1x LCD觸摸屏接口，1x VGA視頻輸出接口
BOOT SET	1x 5bit啟動方式選擇撥碼開關(guān)
SD	1x SD卡接口
RTC	1x CR1220 RTC座
SATA	1x 7pin SATA硬盤接口
Ethernet	1x RJ45以太網(wǎng)口，10/100M自適應(yīng)
USB	1x USB 2.0 OTG接口
	4x USB 1.1 HOST接口，通過USB HUB拓展得到
AUDIO	1x 3.5mm Line in音頻輸入接口，1x 3.5mm Mic in音頻輸入接口
	1x 3.5mm Line out音頻輸出接口
UART	2x RS232串口，1x RS485串口（RS485和UART1復(fù)用）
SWITCH	1x電源撥碼開關(guān)
POWER	1x 5V 2A直流輸入DC-005電源接口，外徑5.5mm，內(nèi)徑2.1mm

備注：廣州創(chuàng)龍OMAPL138、AM1808、TMS320C6748核心板在硬件上pin to pin兼容。

軟件參數(shù)

表 2 軟件參數(shù)

ARM端軟件支持	裸機、Linux操作系統(tǒng)（Linux-3.3、Linux-2.6.37、Linux-2.6.33）
DSP端軟件支持	裸機、SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號	CCS5.5
圖形界面開發(fā)工具	Qt
雙核通信組件支持	SYSLINK、DSPLINK
軟件開發(fā)套件提供	MCSDK、DVSDK
Linux驅(qū)動支持	NAND FLASH	DDR2
	SPI FLASH	I2C EEPROM
	MMC/SD	SATA
	USB 1.1 HOST	USB 2.0 OTG
	LED	BUTTON
	RS232	RS485
	UART TL16C754C	CAN MCP2515
	AUDIO TLV320AIC3106	Ethernet LAN8710 MII
	Ethernet LAN8720 RMII	Ethernet LAN9221 EMIFA
	4.3in Touch Screen LCD	7in Touch Screen LCD
	VGA CS7123	RTC
	ADC AD7606	ADC AD7656
	ADC ADS8568	DAC AD5724
	CMOS Sensor OV2640	Video Decoder TVP5147
	USB 3G ZTE MC2716	USB WIFI RTL8188
	USB Mouse	USB Keyboard

開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；
• 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；
• 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
• 提供詳細(xì)的DSP+ARM雙核通信教程，完美解決雙核開發(fā)瓶頸；
• 提供基于Qt的圖形界面開發(fā)教程。
  

廣州創(chuàng)龍?zhí)峁┝舜罅康拈_發(fā)資料，是業(yè)內(nèi)OMAPL138開發(fā)資料較為完善的企業(yè)，提供視頻教程、中文數(shù)據(jù)手冊，創(chuàng)造了OMAPL138平臺開發(fā)的新局面，引領(lǐng)OMAPL138 DSP+ARM雙核處理器學(xué)習(xí)熱潮，已成為OMAPL138開發(fā)者的重要合作企業(yè)。
部分開發(fā)例程詳見附錄A，開發(fā)例程主要包括：

• 基于ARM端的裸機開發(fā)例程
• 基于ARM端的Linux開發(fā)例程
• 基于DSP端的裸機開發(fā)例程
• 基于DSP端的SYS/BIOS開發(fā)例程
• 基于SYSLINK的雙核開發(fā)例程
• 基于DSPLINK的雙核開發(fā)例程
• 基于TL_IPC的雙核開發(fā)例程
• 基于PRU的匯編開發(fā)例程
  

電氣特性核心板工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
商業(yè)級溫度	0°C	/	70°C
工業(yè)級溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5V	/

功耗測試

表 4

類別	典型值電壓	典型值電流	典型值功耗
核心板	4.94V	265mA	1.30W
整板	4.83V	413mA	2.00W

備注：功耗測試基于廣州創(chuàng)龍TL138-EVM開發(fā)板進行。

機械尺寸圖
表 5

	開發(fā)板	核心板
PCB尺寸	180mm*130mm	55mm*33mm
安裝孔數(shù)量	8個	4個

圖 11 核心板機械尺寸圖


圖 12 開發(fā)板機械尺寸圖

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