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發(fā)表于 2020-8-16 19:26:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
(1)PCB(printed Circuit Board):印刷電路板
/ c% F! O1 q& X7 {(2)PWB:標準印刷板
! T1 J- x; P% D- s* r1 \$ P(3)銅箔(Copper)
5 U  [2 d3 }- T; E0 j(4)基材(Base Material)
$ B; x7 i% G3 T1 x' H( L6 o# e! ]* R(5)覆銅箔層壓板(CCL):多層板中,也可稱為芯板(Core Material)
( q8 ?+ L5 I$ j& c9 u9 J6 L9 ^+ M(6)半固化片(Preprep):又稱為粘結(jié)片。
; E5 i7 |, T$ j0 v9 c6 n(7)阻焊(Solder Resist)
; d+ Q  }3 Z! t# I6 E(8)字符油墨。2 k; G: o: A" F0 I, o
(9)介電常數(shù)DK:表示絕緣能力特性的一個系數(shù)。" Q& L# Z8 e. y, @6 t' r
(10)介電損耗因數(shù)Df。
, }* B* `7 N9 f7 O(11)玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度Tg。
. h0 C! S7 R4 d  z% @6 u  [(12)熱分解溫度Td。
4 Z% p1 L1 ?3 B- q* o' A(13)熱膨脹系數(shù)CTE。
+ D! b% o0 @9 S6 k(14)離子遷移CAF。
- l; u& s' L3 b% X' ^/ m(15)導(dǎo)熱系數(shù)。
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