PCB的主要部件

PoXiaoHuoGuang

（1）PCB（printed Circuit Board）：印刷電路板
$ ?/ G3 C& P2 I（2）PWB：標(biāo)準(zhǔn)印刷板
1 q6 t( }1 J  U$ Y' \9 u（3）銅箔（Copper）
（4）基材（Base Material）
（5）覆銅箔層壓板（CCL）：多層板中，也可稱為芯板（Core Material）
（6）半固化片（Preprep）：又稱為粘結(jié)片。
: u) T/ a) W) R, }/ B0 s1 d（7）阻焊（Solder Resist）
（8）字符油墨。
6 ]2 f5 x8 d& M' d（9）介電常數(shù)DK：表示絕緣能力特性的一個系數(shù)。
（10）介電損耗因數(shù)Df。
（11）玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度Tg。
: l& m; V4 n' C  U（12）熱分解溫度Td。
- q- G9 P9 E/ s- S% x/ i（13）熱膨脹系數(shù)CTE。
, E$ \1 J6 Q" i+ q( u/ h（14）離子遷移CAF。
: H6 d% Z& K1 Q) k8 i3 a  a4 ^  X, Z（15）導(dǎo)熱系數(shù)。