淺談PCB板蝕刻工藝及其措施

中信華

　　淺談PCB板蝕刻工藝及其措施

　　先看什么叫做PCB板蝕刻工藝，它用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻過程腐蝕未被保護的區(qū)域。有點像是挖溝，是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負片工藝之分，正片工藝使用固定的錫保護線路，負片工藝則是使用干膜或者濕膜來保護線路。用傳統(tǒng)的蝕刻方法到線或焊盤的邊緣是畸形的。到線每增高0.0254mm，其邊緣就會產(chǎn)生一定的傾斜。為了保證足夠的間距，導(dǎo)線的間隙總是按每條預(yù)先設(shè)定的導(dǎo)線最近點進行測量的。

　　為了在導(dǎo)線的空缺處產(chǎn)生更大的間隙，對盎司的銅進行蝕刻時需要花更多的時間。這就是所謂的蝕刻系數(shù)，在制造商不提供清楚的每盎司銅最小間隙列表的前提下，了解制造商的蝕刻系數(shù)。對于計算每盎司銅的最小能力是非常重要的。蝕刻系數(shù)也影響到制造商的的環(huán)孔。傳統(tǒng)的環(huán)孔尺寸是0.0762mm的成像+0.0762mm的鉆孔+0.0762的層疊，總共為0.2286，。蝕刻或者蝕刻系數(shù)是指定工藝等級的四個主項之一。

　　為了防止保護層脫落并滿足化學(xué)蝕刻的工藝間距要求，傳統(tǒng)蝕刻規(guī)定導(dǎo)線間的最小間距不得低于0.127mm�？紤]到在蝕刻過程中會出現(xiàn)內(nèi)腐蝕和咬邊的現(xiàn)象，導(dǎo)線的寬度應(yīng)當(dāng)增大。這一數(shù)值是由同層的厚度決定的。銅層越厚，蝕刻導(dǎo)線之間和保護涂層下銅所花費的時間就越長。以上，有兩個數(shù)據(jù)是化學(xué)蝕刻必須考慮的：蝕刻系數(shù)---每盎司銅蝕刻的數(shù)目;每盎司銅的最小間隙或間距寬度。