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1、焊盤組成
% K7 |: z3 F! j2 W' ~1 e 在allegro軟件中，F(xiàn)lash（熱風(fēng)焊盤）、Shape（特殊形狀焊盤）、Anti Pad（隔離焊盤）以及Regular Pad（常規(guī)焊盤）共同組成了焊盤的庫文件，然后，我們的封裝庫就是由焊盤、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。+ _' ~# j" e& }/ _ h1 q
2、各類焊盤的作用7 {0 G! I& c8 r4 K0 h
①Regular Pad：規(guī)則焊盤，在正片中看到的焊盤，也是基本的焊盤，就是datasheet上我們看到的焊盤大��；
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②Thermal Relief：熱風(fēng)盤，也叫花焊盤，在負(fù)片中有效，設(shè)計(jì)用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時(shí)散熱太快，影響工藝，通常我們所說的花連接就是指的熱風(fēng)焊盤連接，在負(fù)片中的效果如圖所示；
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③Anti Pad：反焊盤，焊盤與敷銅的間距，負(fù)片工藝中有效，如上圖所示，沒有連接的就是使用反焊盤就行隔離，不連接；, }0 V' q4 L o# f0 V) Q, P
④Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，一般情況下，阻焊比焊盤大0.2MM左右，方便焊盤的連接；
2 E, p* I) l4 m/ _3 ` ⑤Pastemask：鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開窗大小，貼片的時(shí)候會(huì)按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進(jìn)行錫膏涂敷；一般鋼網(wǎng)跟焊盤一樣大，
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3、焊盤結(jié)構(gòu)圖示意，了解通孔焊盤的結(jié)構(gòu)& \0 u, j# O8 K1 ~$ U7 s2 H
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