木~先森-第一次作業(yè)-DCDC

OMG的

總結(jié)：
1、學(xué)會(huì)查看數(shù)據(jù)手冊(cè)，簡(jiǎn)單了解芯片使用和布局
2、反饋取樣要從輸出端的電容后面取樣
3、電感下方不走線

4、對(duì)于一字型和L型布局把握不是很準(zhǔn)確
5、鋪銅面積過(guò)大，過(guò)孔擺放不夠合理
6、芯片典型應(yīng)用了解不夠深入
問(wèn)題：
1、鋪銅是面積越大越好還是說(shuō)合理范圍內(nèi)鋪銅，最后在頂層和底層全鋪銅
2、對(duì)于部分DC芯片，合理范圍內(nèi)線寬大于芯片引腳焊盤(pán)寬度時(shí)怎么辦   例如    引腳焊盤(pán)寬度8mil   兩個(gè)焊盤(pán)間距5mil
     從該引腳走線需要15mil   該怎么處理    （可能描述的不夠清楚）  
3、希望可以簡(jiǎn)單講解下LM25116芯片典型應(yīng)用

凡億陳老師

作業(yè)不合格，問(wèn)題太多了，可以重新學(xué)習(xí)一下，有問(wèn)題在群里跟技術(shù)老師咨詢(xún)

凡億陳老師

把原理圖發(fā)到技術(shù)群里面讓老師給你講解一下