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總結:
1、學會查看數(shù)據(jù)手冊,簡單了解芯片使用和布局
2、反饋取樣要從輸出端的電容后面取樣
3、電感下方不走線
4、對于一字型和L型布局把握不是很準確
5、鋪銅面積過大,過孔擺放不夠合理
6、芯片典型應用了解不夠深入
問題:
1、鋪銅是面積越大越好還是說合理范圍內(nèi)鋪銅,最后在頂層和底層全鋪銅
2、對于部分DC芯片,合理范圍內(nèi)線寬大于芯片引腳焊盤寬度時怎么辦 例如 引腳焊盤寬度8mil 兩個焊盤間距5mil
從該引腳走線需要15mil 該怎么處理 (可能描述的不夠清楚)
3、希望可以簡單講解下LM25116芯片典型應用
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PCB1.PcbDoc
2021-7-15 18:57 上傳
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