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[作業(yè)已審核] 木~先森-第一次作業(yè)-DCDC

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發(fā)表于 2021-7-15 18:59:06 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
總結:
1、學會查看數(shù)據(jù)手冊,簡單了解芯片使用和布局
2、反饋取樣要從輸出端的電容后面取樣
3、電感下方不走線

4、對于一字型和L型布局把握不是很準確
5、鋪銅面積過大,過孔擺放不夠合理
6、芯片典型應用了解不夠深入
問題:
1、鋪銅是面積越大越好還是說合理范圍內(nèi)鋪銅,最后在頂層和底層全鋪銅
2、對于部分DC芯片,合理范圍內(nèi)線寬大于芯片引腳焊盤寬度時怎么辦   例如    引腳焊盤寬度8mil   兩個焊盤間距5mil
     從該引腳走線需要15mil   該怎么處理    (可能描述的不夠清楚)  
3、希望可以簡單講解下LM25116芯片典型應用

PCB1.PcbDoc

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發(fā)表于 2021-7-16 14:54:58 | 只看該作者
作業(yè)不合格,問題太多了,可以重新學習一下,有問題在群里跟技術老師咨詢

開關電源五期木~先森作業(yè)評審.doc

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發(fā)表于 2021-7-16 14:55:32 | 只看該作者
把原理圖發(fā)到技術群里面讓老師給你講解一下
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