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1、在上一次4層的作業(yè)上讓我對(duì)于電路原理圖的理解以及對(duì)于輔助pcb設(shè)計(jì)有了很大的提升,本次設(shè)計(jì)自主完成先從DDR內(nèi)存到BGA主控芯片-flash內(nèi)存-最后到其他各個(gè)輔助模塊的設(shè)計(jì)。對(duì)于本次設(shè)計(jì)最重要的就是DDR內(nèi)存這也是本次設(shè)計(jì)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。對(duì)于其他的能保持3W的就保持3W,能從TOP層連通的就從TOP層連通,其目的是為了減少內(nèi)層的難度及其保持電源平面的完整性有很大的幫助。
2、對(duì)于過(guò)控這一塊。能打大孔的就打大孔,其目的的是能夠增加孔內(nèi)部銅壁的接觸面積增大電子的流通數(shù)量減少干擾增大通信能力及傳輸能力。
3、對(duì)于重要的信號(hào)應(yīng)該有相應(yīng)的GND平面,減少回流路徑。因?yàn)镚ND是所有電路的一個(gè)回路盡可能的使其GND平面的路徑縮短。
4、對(duì)于接口這一塊重要的信號(hào)比如差分網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該優(yōu)先考慮高速信號(hào),有條件的在線(xiàn)的兩邊打上回流地過(guò)孔,減少信號(hào)的干擾。
5、本次設(shè)計(jì)的天線(xiàn)這一塊應(yīng)該隔層參考,相應(yīng)的走線(xiàn)的寬度應(yīng)該增加!目的是增大天線(xiàn)的抗干擾能力。并使天線(xiàn)部分做挖空處理,其挖空至絲印層。
6、本次電源模塊本人也做了一些優(yōu)化,使其所有的DCDC電源都在左邊并且畫(huà)上屏蔽罩,使其更具有美觀性和減少電源模塊干擾其他重要的信號(hào)。
7、本次設(shè)計(jì)讓我對(duì)于orcad繪制原理圖部分有了新的認(rèn)識(shí)。ORCAD繪制原理圖+pads layou 繪制PCB的這一個(gè)組合的過(guò)程有了新的認(rèn)知。
以上就是本人做完本次設(shè)計(jì)后的一些感悟和感覺(jué)比較重要的地方,本次的設(shè)計(jì)做完意味著對(duì)于PCB設(shè)計(jì)這一塊也就全部熟練。對(duì)于未來(lái)作為一名PCB設(shè)計(jì)師不管在哪里做設(shè)計(jì)一定要沉下心來(lái)、冷靜、仔細(xì)、認(rèn)真的態(tài)度完成。如果本次設(shè)計(jì)中存在的任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤希望老師指出來(lái),謝謝!
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6層H3 Gerber.zip
2021-9-6 20:50 上傳
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