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1、在上一次4層的作業(yè)上讓我對于電路原理圖的理解以及對于輔助pcb設(shè)計有了很大的提升,本次設(shè)計自主完成先從DDR內(nèi)存到BGA主控芯片-flash內(nèi)存-最后到其他各個輔助模塊的設(shè)計。對于本次設(shè)計最重要的就是DDR內(nèi)存這也是本次設(shè)計的重點(diǎn)和難點(diǎn)。對于其他的能保持3W的就保持3W,能從TOP層連通的就從TOP層連通,其目的是為了減少內(nèi)層的難度及其保持電源平面的完整性有很大的幫助。
2、對于過控這一塊。能打大孔的就打大孔,其目的的是能夠增加孔內(nèi)部銅壁的接觸面積增大電子的流通數(shù)量減少干擾增大通信能力及傳輸能力。
3、對于重要的信號應(yīng)該有相應(yīng)的GND平面,減少回流路徑。因為GND是所有電路的一個回路盡可能的使其GND平面的路徑縮短。
4、對于接口這一塊重要的信號比如差分網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該優(yōu)先考慮高速信號,有條件的在線的兩邊打上回流地過孔,減少信號的干擾。
5、本次設(shè)計的天線這一塊應(yīng)該隔層參考,相應(yīng)的走線的寬度應(yīng)該增加!目的是增大天線的抗干擾能力。并使天線部分做挖空處理,其挖空至絲印層。
6、本次電源模塊本人也做了一些優(yōu)化,使其所有的DCDC電源都在左邊并且畫上屏蔽罩,使其更具有美觀性和減少電源模塊干擾其他重要的信號。
7、本次設(shè)計讓我對于orcad繪制原理圖部分有了新的認(rèn)識。ORCAD繪制原理圖+pads layou 繪制PCB的這一個組合的過程有了新的認(rèn)知。
以上就是本人做完本次設(shè)計后的一些感悟和感覺比較重要的地方,本次的設(shè)計做完意味著對于PCB設(shè)計這一塊也就全部熟練。對于未來作為一名PCB設(shè)計師不管在哪里做設(shè)計一定要沉下心來、冷靜、仔細(xì)、認(rèn)真的態(tài)度完成。如果本次設(shè)計中存在的任何設(shè)計錯誤希望老師指出來,謝謝!
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6層H3 Gerber.zip
2021-9-6 20:50 上傳
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