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過孔：過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER 層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。
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, J; _! C/ X2 d) I* U5 S' y; T過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。, e$ u; Y6 n5 }/ A: r- |( a
盲孔(Blind Via)：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。2 ?3 t' l0 l7 d8 p
埋孔(Buried Via)：指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。換句話說是埋在板子內部的。' f. q5 `, n& J) A7 p) Y, h
盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。2 m* o5 Q5 |. b3 S: Y3 w
通孔（Through Hole）：這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。
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