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芯片的接地散熱焊盤(pán)上不該打孔吧?普通制板工藝可沒(méi)有過(guò)孔塞樹(shù)脂,焊錫膏涂在散熱焊盤(pán)上,加熱的時(shí)候焊錫全漏光了,芯片的散熱片和散熱焊盤(pán)都沒(méi)焊接上。還有鋪銅包著兩個(gè)相連的引腳,手焊的時(shí)候特別容易連錫,貼片的適合應(yīng)該不會(huì),這樣真的沒(méi)問(wèn)題嗎?
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DCDC電源模塊作業(yè).zip
2024-5-16 21:13 上傳
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