何佩佩-第二十七次作業(yè)-8層HDI飛行控制器PCB設(shè)計(jì)

呸呸呸N號(hào)

設(shè)計(jì)梳理：
1、該項(xiàng)目主要涉及PMU、USB2.0、DDR2、傳感器、核心控制器等模塊。
2、PMU模塊設(shè)計(jì)思路：優(yōu)先處理DCDC的輸入輸出端的鋪銅連接和扇孔，規(guī)劃電源供電路線；其次處理LDO的輸入輸出端連接，電流較小可直接連線；最后再對(duì)剩余信號(hào)進(jìn)行扇孔。
3、核心控制器盲埋孔設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)：

• 0.5MM以下BGA可運(yùn)用盲埋孔，孔尺寸4mil-10mil；
• 盲孔可直接打到焊盤中心，也可以偏移一點(diǎn)；
• 一階盲孔打到GND2層注意留足空間，讓地孔可貫通起來，實(shí)在貫通不了的地孔須往外引線或者就近打埋孔引流到其他地層；
• 一階盲孔走線盡量短；
• 最后走不出來的信號(hào)線可以改成2階盲孔引線到3層，或者在2層就近打埋孔到其它層出線；
• 盲埋孔盡量減少孔種類的增加，減少成本。
  

4、電源分割思路：

• 大電源先在信號(hào)層鋪銅，沒有空間再在電源層處理；
• 小電源直接在信號(hào)層連接；
• 選擇一個(gè)大且分散的電源直接在電源層鋪銅。
  

凡億周老師

電感下方不要走線

凡億周老師

差分對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)

凡億周老師

注意DRC，存在開路未解決

凡億周老師

規(guī)范差分對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)