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[作業(yè)已審核] 陳峰賓-第7次作業(yè)-SD_TF_SIM

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發(fā)表于 2024-8-6 01:12:19 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
1、SD、SIM卡布局布線相對于typec較為簡單

2、信號線要注意包地，SD信號線誤差小于300mil，sim信號線誤差小于400mil

陳峰賓-第7次作業(yè)-SD_TF_SIM.zip

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發(fā)表于 2024-8-8 17:20:03 | 只看該作者
SIM卡沒什么問題

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發(fā)表于 2024-8-8 17:38:24 | 只看該作者
BGA內(nèi)部過孔不要開窗處理，避免焊接時連錫短路

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