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【轉(zhuǎn)載】一個畫板十年工程師總結(jié)PCB設(shè)計的經(jīng)驗

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發(fā)表于 2017-8-12 16:50:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【轉(zhuǎn)載】一個畫板十年工程師總結(jié)pcb設(shè)計的經(jīng)驗, C3 ^, a& S; G$ [9 m5 o: B
, k% o, X% A$ a( p. I: B) ]& B
一般PCB基本設(shè)計流程如下:前期準備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 ' h4 }9 R  i5 R) S
   
1 |: [# q( D+ D$ t  第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖!肮び破涫,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設(shè)計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關(guān)系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計,做好后就準備開始做PCB設(shè)計了。      
" f2 G9 ?# _4 o6 d' P- }) b2 f  第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB 設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。
" M' f5 A# ?) x! z3 p& G/ r   第三:PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design-> Create Netlist),之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡(luò)表(Design->Load Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行: 3 d9 R. M" {$ [, B
  、伲 按電氣性能合理分區(qū),一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源); & F6 D8 K9 b# }+ X" b% J
  、冢 完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔;同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;   I6 k' e8 v  ?) U& N3 X
  、郏 對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施;
% C9 v" N* A1 z: X9 V  、埽 I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件; 8 v3 F- ~3 m$ l, T5 }/ @
   、荩 時鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; 5 a8 ~& I3 N( W  w
  、蓿 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 / D4 u$ s' p$ P( t
  、撸 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);   、啵 布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉 " F1 i: O  W& i
   ——需要特別注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時,應該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致” 。 4 i- A# F' `. a$ S9 n: {8 J2 ?  L
這個步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,所以一點要花大力氣去考慮。布局時,對不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮。 : c$ Z: K0 J5 E, _& `/ w* k
: P7 u8 s+ L5 x9 h: h. u, T
  第四:布線。布線是整個PCB設(shè)計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計過程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時PCB設(shè)計時的最基本的要求。如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后,認真調(diào)整布線,使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了,也沒有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過去雜亂無章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一,不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn),否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行: ! q4 w# Z' W. O2 w3 B
   ①.一般情況下,首先應對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm。對數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
* J0 |& l) M% W" H) f1 ~; ?' [  、冢 預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 1 s- T5 m6 |7 D; @: a) l
  、郏 振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應該走其它信號線,以使周圍電場趨近于零; # C7 u! n1 _; Q
  、埽 盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線) + {# D8 t  u. J0 T9 r
   ⑤. 任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應盡量;信號線的過孔要盡量少; 3 V$ Y- Y0 i% j# z
  、蓿 關(guān)鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護地!綪S:包地】
- G! b' g1 `) Y* J/ c% g. b  、撸 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時,要用“地線-信號-地線”的方式引出。 0 D& R- c/ m: C0 a  i, u- Y
  、啵 關(guān)鍵信號應預留測試點,以方便生產(chǎn)和維修檢測用 + h0 V2 N) h: n5 J) F$ F7 |
   ⑨.原理圖布線完成后,應對布線進行優(yōu)化;同時,經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區(qū)域進行地線填充,用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用;蚴亲龀啥鄬影,電源,地線各占用一層。
( J3 p, L3 f( @; f. F# K+ Z      ——PCB布線工藝要求
: p: t+ C7 _$ l0 B7 f! y' C  、伲 線
- h6 I: r( ?9 K2 g6 R5 A5 O一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應用中,條件允許時應考慮加大距離; " |/ ^. ~+ ^+ H9 M4 N& P
布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。 8 b& y2 Y3 k: Z" }; k5 e8 D
  3 S. ]6 r$ k, W" Z
  、冢 焊盤(PAD)
6 }, G  a  G$ h* Q/ M* @2 v3 s1 c, V焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據(jù)實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸; 8 h% S# l5 {) D
PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。 2 v# g( m/ C# V$ ]2 o3 [
  
- _4 u# F4 ~) r6 n* Z& K& k  、郏 過孔(VIA)   S( [- ~) N& ^0 C
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
& \, @% j; h; t2 f/ G1 @當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
3 C# e0 f  d8 D9 t) d  t7 Q   
9 o' P3 m0 Z2 W+ N2 d& X7 ^+ C5 ]   ④. 焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA。 ≥ 0.3mm(12mil)   _6 ?. Z1 O4 \
PAD and PAD。 ≥ 0.3mm(12mil)
3 V* D) J1 h9 ~7 r; N1 z$ N1 p; RPAD and TRACK。 ≥ 0.3mm(12mil)
7 ]* }7 s6 Q8 G: V2 ATRACK and TRACK。 ≥ 0.3mm(12mil)
0 U& }3 p8 c6 O+ [  u; G密度較高時: 0 ]$ k, S5 V6 a1 `" `$ E
PAD and VIA。 ≥ 0.254mm(10mil) . C( M4 O3 r5 b% K/ L) W: }1 Y
PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) : K" \7 d8 F: ~
PAD and TRACK。 ≥ 0.254mm(10mil) % b5 h$ g1 X; C* W* _1 t6 m
TRACK and TRACK。 ≥ 0.254mm(10mil)    
( N" S& h8 o4 Y( z% ~2 x# W' W  第五:布線優(yōu)化和絲印。“沒有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設(shè)計,等你畫完之后,再去看一看,還是會覺得很多地方可以修改的。一般設(shè)計的經(jīng)驗是:優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后,就可以鋪銅了(Place->polygon Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印,要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時,設(shè)計時正視元件面,底層的字應做鏡像處理,以免混淆層面。 * r* ?- Q( I/ ]( I, D. [& d
   
2 @8 e0 m7 Z, c, O: D# E  第六:網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先,在確定電路原理圖設(shè)計無誤的前提下,將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK),并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進行修正,以保證布線連接關(guān)系的正確性;
% `1 k/ Q! y/ G) Z網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后,對PCB設(shè)計進行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進行修正,以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結(jié)構(gòu)進行檢查和確認。 6 l; S- x6 m, {1 a4 d) M
   
; h7 j( ^' Y$ ]# ]. Y! A& a1 L9 j  第七:制版。在此之前,最好還要有一個審核的過程。
4 U& P5 P+ a' Y$ I! y( O3 u2 u+ h0 T- A1 F
PCB設(shè)計是一個考心思的工作,誰的心思密,經(jīng)驗高,設(shè)計出來的板子就好。所以設(shè)計時要極其細心,充分考慮各方面的因數(shù)(比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮),精益求精,就一定能設(shè)計出一個好板子
5 b. A4 {3 |: \
" ]; e7 Y# S& z: \1 f
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謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝下載了學習3 P, y/ m- E7 t. F( y
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