Allegro軟件中焊盤基礎知識總結分享

cesc · 發(fā)表于 2017-8-25 17:51:13

allegro軟件中焊盤基礎知識總結分享
一個物理焊盤包含三個Pad：
A）、規(guī)則焊盤（RegularPad）
B）、熱風焊盤（ThermalReflief）
C）、隔離焊盤（AntiPad）
1. RegularPad：規(guī)則焊盤，在正片中看到的焊盤，也是通孔焊盤的基本焊盤。主要是與top layer、bottom layer、internal layer 等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片�？梢允牵�
Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。
2. Thermal Relief：熱風焊盤，也叫花焊盤（有時也用在正片焊盤與銅皮連接），一般在負片中有效。用于在負片中焊盤與敷銅的接連。一般用于電源和地等內電層�？梢允牵�
Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。
使用熱焊盤的目的：
a．為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連，而使焊接過程元件焊盤散熱太快，導致焊接不良或SMD元件兩側散熱不均而翹起。
b. 因為電器設備工作過程中，由于熱漲冷縮導致內層的銅箔伸縮作用，加載在孔壁，會使孔內銅箔連接連接強度降低，使用散熱焊盤即可減少這種作用對孔內銅箔連接強度的影響。
3. Anti Pad：隔離焊盤、抗電焊盤，也是在負片中有效，用于在負片中焊盤與敷銅的隔離。一般用于電源和地等內電層。制作焊盤的時候一定要注意AntiPad 的尺寸一定要大于Regular Pad�？梢允牵�
Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。
小結：
A、對于一個固定焊盤的連接，如果這一層是正片，那么就是通過Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
B、如果這一層是負片，就是通過thermalrelief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。
C、一個焊盤也可以用Regularpad 與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief與GND（or power）內電層的負片同網絡相連。.
阻焊層（soldermask）
阻焊層是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。
鋼網層（Pastemask）
鋼網層是機器貼片的時候用的。是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
預留層（Filmmask）
用于添加用戶定義信息，表貼元件的封裝、焊盤，需要設置的層面以及尺寸
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相關概念：正片和負片
正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。
負片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。