|
|
這幾天還是關(guān)注一些簡單入門的東西吧，主要介紹一些PCB中一些建議規(guī)則5 ]0 }1 ]( D7 L' ?* v
1.我們要注意貼片器件（電阻電容）與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因為夾具配置的不同而改變
: P, C, H0 f' `- |1 t' p- S' K; c" L+ f% V, v. q4 h
2.對于分立直插的器件
! H; `7 ~, L5 F$ o% ?- ~+ Q4 r/ P, D2 }7 U1 L
& ?2 A' M5 x* d一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距（因為加工的麻煩，所以直插的基本不會用）$ O9 G) y" T5 b. F
: v/ s: ^ T1 Q% f3.對于IC的去耦電容的擺放
* A( G7 m0 V. [6 y6 ^! `
' p) _) r2 ^6 ~' k* x: _9 w; I% B, f
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。* b* p* w7 E6 [! s" x
1 p; k3 ^8 i* u& r+ c2 Y. F4.在邊沿附近的分立器件
$ H% P1 u% F; s5 j# U
$ p+ v2 d3 x5 _% L i6 S
. J; `, k7 l2 {$ f( |. J9 R由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件，第一就是與切割方向平行（使器件的應(yīng)力均勻），第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件（防止板子切割的時候損壞元器件）
" i2 n' ]# D5 G! t2 h0 O( e7 m3 Y$ b. M+ f
5.如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度4 f& N. f5 T8 W" @4 |
( J: V# v, V+ j+ }% p, y/ j6.焊盤如果在鋪通區(qū)域內(nèi)需要考慮熱焊盤（必須能夠承載足夠的電流），如果引線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴（角度小于45度），同樣適用于直插連接器的引腳。
; u5 }9 D! ? a/ m' b
# \# U7 T' z+ ~# s! r7.元件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地或者接電源。
* r+ s+ D9 q! p+ b& U
+ [1 a" f& T* }' W: ^3 E0 b. Q' h" D
6 ^' A; A, e$ P# V, F6 S0 U- h" X% k( k
8.注意通孔最好不要打在焊盤上。
$ s m; U8 r) r' U. C. V% Y. o) D; ~$ r& |. q& _
9.另外就是要注意的是引線不能和板邊過近，也不允許在板邊鋪銅（包括定位孔附近區(qū)域）; u! l- D2 ], H
0 f' y" j# T) Q3 }% k! i4 K# T- V10.大電容：首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域
9 i: q' Z. A# w. ^2 ]2 w
: i* X8 l2 o6 D' {( ?2 K4 W就最后一點補充一個慘劇，就是我們采用貼片的電容，且布置在靠近熱源的地方，在工作中由于抖動和附近較熱的情況，導(dǎo)致工作時電容的焊點粘著力不夠，導(dǎo)致電容脫落的慘劇發(fā)生，大家務(wù)必慎重！7 Z/ C6 N( |" o; n
- S% d; S3 y/ d# _% m7 @3 x& G, o- B
; u" _9 y, j1 z |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看，沒有賬號？立即注冊
x
-
| 評分記錄 | 聯(lián)盟幣 |
收起
理由
|
 admin
| + 12 |
資料很好，內(nèi)容豐富 |
|
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
