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這幾天還是關(guān)注一些簡單入門的東西吧，主要介紹一些PCB中一些建議規(guī)則
) l+ I. K3 y5 Q/ A1.我們要注意貼片器件（電阻電容）與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因為夾具配置的不同而改變6 E. E+ ~4 _$ L4 ^/ N: f
& U% h3 M& s' o& `2.對于分立直插的器件% X" j6 d& w) v) a" W$ V5 V* r
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一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距（因為加工的麻煩，所以直插的基本不會用）6 W5 _. K7 K0 Y) b4 }+ J
6 m- L, t1 W3 l3.對于IC的去耦電容的擺放
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每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。+ ?% z- K& ]4 d" v8 L
0 ?/ V y4 d$ Y( C4.在邊沿附近的分立器件8 j! D5 O6 |3 n# K3 e
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由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件，第一就是與切割方向平行（使器件的應力均勻），第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件（防止板子切割的時候損壞元器件）' p! T% Y6 F3 o4 k! H. m/ q
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5.如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面進行連接，防止連成一團造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度
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6.焊盤如果在鋪通區(qū)域內(nèi)需要考慮熱焊盤（必須能夠承載足夠的電流），如果引線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴（角度小于45度），同樣適用于直插連接器的引腳。
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7.元件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地或者接電源。$ Y3 n9 o* v( h( O3 x# R$ f6 b+ d
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8.注意通孔最好不要打在焊盤上。8 L6 G6 {$ H: @- O1 s/ o- F
0 F j5 b+ @/ }: G9.另外就是要注意的是引線不能和板邊過近，也不允許在板邊鋪銅（包括定位孔附近區(qū)域） `3 H2 K' X' T$ x" N
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10.大電容：首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域" V: s) P/ h3 ]9 m0 M
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就最后一點補充一個慘劇，就是我們采用貼片的電容，且布置在靠近熱源的地方，在工作中由于抖動和附近較熱的情況，導致工作時電容的焊點粘著力不夠，導致電容脫落的慘劇發(fā)生，大家務必慎重！
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 admin
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