作者:一博科技高速先生自媒體成員 黃剛
給大家一個(gè)思考的場(chǎng)景:當(dāng)PCB設(shè)計(jì)完成,板材疊層確定,已經(jīng)進(jìn)入投板狀態(tài)了,這時(shí)仿真評(píng)估發(fā)現(xiàn)高速信號(hào)通道裕量可能不保險(xiǎn),還有機(jī)會(huì)改善嗎?
當(dāng)然這個(gè)問題出現(xiàn)的概率不會(huì)很大啦,因?yàn)榧热灰M(jìn)行仿真評(píng)估,那仿真驗(yàn)證的工作肯定會(huì)放在前面去,來提前判斷通道的損耗是否ok,來確定是否使用更好的板材或者走更寬的走線來減小損耗。如果你真的遇到了一個(gè)設(shè)計(jì)完才開始仿真來進(jìn)行損耗評(píng)估的SI工程師的話,高速先生可能都會(huì)為你感到悲傷哦!
但是要是你真的那么不走運(yùn),遇到了一個(gè)這樣的仿真工程師,在你完成設(shè)計(jì)準(zhǔn)備投板的時(shí)候告訴你高速信號(hào)的損耗裕量可能有點(diǎn)不夠時(shí),你還可以怎么辦呢?這個(gè)時(shí)候疊層和板材早就確定好了,器件布局、走線都完成了,可能你需要重新推倒重新設(shè)計(jì)的概率已經(jīng)超過了95%了,這個(gè)時(shí)候你看看這篇文章,有可能你就抓住剩下的5%的可能性,說簡(jiǎn)單的一句話就能改善本來不太夠的損耗!
到底這篇文章想說怎么樣的一個(gè)方法呢?我們先賣個(gè)關(guān)子哈。首先我們來看看我們PCB走線的損耗到底是由哪幾大部分來決定的哈!
我們先從大方向來介紹PCB的損耗的分類?傮w分為3種損耗:導(dǎo)體損耗,介質(zhì)損耗和輻射損耗。大家可能聽前兩種比較多,實(shí)際情況下PCB的損耗也主要以前兩種為主。至于輻射損耗,它也是和介電常數(shù)DK相關(guān)的,另外輻射損耗基本只會(huì)在微帶線存在,而且設(shè)計(jì)得當(dāng)?shù)脑挘梢园阉档偷揭粋(gè)比較低的水平,在總的損耗里面占的比例非常小,這里不展開來介紹。
其中介質(zhì)損耗主要由偶極子的極化現(xiàn)象所產(chǎn)生的,為了大家不喜歡聽太多理論的習(xí)慣出發(fā),我們把理論長(zhǎng)話短說,就好像下圖一樣,施加電壓頻率越高,那么電流就越大,材料中發(fā)生擺動(dòng)的偶極子數(shù)越多,在電場(chǎng)作用下偶極子移動(dòng)量越大,同時(shí)體電阻率越大,介質(zhì)中的功率損耗也就越高了。為了描述這個(gè)度量偶極子運(yùn)動(dòng)規(guī)律的材料特性,DF這個(gè)概念就應(yīng)運(yùn)而生了。
再說說另外一部分,導(dǎo)體損耗的原理。首先必須知道高速理論中有一個(gè)重要的概念,叫做趨膚效應(yīng),在較高頻時(shí)電流會(huì)沿著導(dǎo)體的表面來運(yùn)行,也就是在高頻的時(shí)候,我們電阻的大小取決于電流流過的橫截面大小,電流流經(jīng)的橫截面越小,電阻越大,因此導(dǎo)體損耗也是隨著頻率的升高而逐漸增大。對(duì)不起,高速先生已經(jīng)盡力去壓縮理論知識(shí)了,可能還會(huì)有部分粉絲覺得不需要,但是這個(gè)對(duì)于大家如何去分析PCB走線的損耗還是有很大的幫助哈! 總結(jié)一下上面所說到的損耗因素,就是板材主要決定了介質(zhì)損耗,也就是我們常說的板材DF的大小對(duì)損耗的影響是最大的,也正是因?yàn)檫@個(gè)原因我們區(qū)分出了不同等級(jí)的板材。另外走線的線寬和銅厚影響著導(dǎo)體損耗。上面說的和我們摘要的場(chǎng)景是很符合的,板材定了,基本上介質(zhì)損耗定了,疊層和設(shè)計(jì)定了,走線的結(jié)構(gòu)定了,導(dǎo)體損耗也基本上定了。那么如果在這種情況下還想改善損耗的話,我們就必須看看到底還有沒有什么因素能夠影響我們的損耗了。其實(shí)看到我們高速先生文章或者我們新推出的書籍的粉絲就會(huì)知道,除了上面的因素外,我們還介紹了銅箔粗糙度的影響。銅箔表面是比較粗糙的(為了增加銅箔和PP的粘結(jié)性),所以高速需要考慮銅箔粗糙度,而銅箔粗糙的程度也會(huì)影響走線的損耗。其實(shí)這個(gè)損耗也可以算在導(dǎo)體損耗里面去,原理大概是這樣的,由于有趨膚效應(yīng),電流會(huì)在銅牙上傳輸,經(jīng)過突起的銅牙時(shí),相較于平滑的銅面,電流的傳輸路徑變長(zhǎng)了,因此又會(huì)進(jìn)一步同時(shí)增加直流和交流電阻,從而增加導(dǎo)體損耗。我們熟知的幾種不同粗糙度等級(jí)類型的銅箔包括了普通STD銅箔,RTF反轉(zhuǎn)銅箔和HVLP超低輪廓銅箔,當(dāng)然現(xiàn)在還有在HVLP銅箔基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化的HVLP2和HVLP3銅箔了。但是現(xiàn)實(shí)是這樣的,很多朋友知道了不同的粗糙度的銅箔會(huì)影響損耗,但是不知道到底有多大的影響,能不能有定量的數(shù)據(jù)來給出。大家其實(shí)想一想都覺得不容易,不容易的點(diǎn)主要是損耗是由幾個(gè)大的部分共同組成的,主要包括了板材DF、走線寬度和銅厚、參考層厚度以及現(xiàn)在說的銅箔粗糙度。如果你想單獨(dú)提取出不同類型的銅箔粗糙度的影響,那你就必須保證其中的因素是一致的才能單純的提取出來。說具體點(diǎn)也就是要保證板材一樣,走線結(jié)構(gòu)一樣,走線參考的厚度也一樣的情況下,只是銅箔粗糙度不一樣才能單獨(dú)知道銅箔粗糙度的影響。大家覺得有可能做到嗎?當(dāng)然,高速先生既然問出來,說明高速先生肯定已經(jīng)做到了哈!高速先生為此也專門制作了一塊測(cè)試板,為的就是對(duì)比下現(xiàn)在很流行的RTF和HVLP銅箔的差異。對(duì),單純是銅箔不一樣帶來的差異!高速先生在同一個(gè)疊層里上下部分分別去做HVLP和RTF銅箔,由于上下部分是對(duì)稱的,因此走線結(jié)構(gòu)和介質(zhì)厚度完全相同,另外同一個(gè)疊層的話就表示板材一樣,也是同一次加工,不會(huì)產(chǎn)生加工誤差,因?yàn)榉謩e在指定的RTF和HVLP銅箔的走線層走一樣長(zhǎng)度的走線,就能夠成功做到這一點(diǎn)啦!就像這塊測(cè)試板一樣,我們?cè)贚5層和L12層分別走RTF和HVLP銅箔的走線,走線長(zhǎng)度一致(去嵌后走線長(zhǎng)度為3inch),因此除了銅箔粗糙度不一樣,其他因素都能保證相同,這樣的話進(jìn)行這兩對(duì)走線的測(cè)試,就能夠很純粹的對(duì)比得到兩種不同銅箔粗糙度對(duì)損耗的影響了。恩,話不多說,我們立馬給出測(cè)試出來的損耗差異,如下所示:從損耗的結(jié)果來看,RTF銅箔的確會(huì)比HVLP銅箔要差(這個(gè)大家都知道了)。而從定量的結(jié)果來分析,單純銅箔粗糙度對(duì)損耗的影響來到了15%-20%的程度,算是一個(gè)很大的影響因素了。本篇文章算是比較長(zhǎng)的文章了,首先我們從理論上給大家分析了造成PCB損耗的幾個(gè)大的因素。然后我們給大家分享了一種如何單獨(dú)提取出不同銅箔粗糙度對(duì)損耗的影響的測(cè)試方法,從而定量的得到了不同粗糙度對(duì)走線損耗的影響程度。好了,說了半天回答下剛開始場(chǎng)景的問題了,有沒有可能在設(shè)計(jì)和板材疊層都不變的情況下一句話改善損耗的方法呢?有的等級(jí)的板材可能會(huì)配有多種粗糙度類型的銅箔,而且如果不明顯提出的話,標(biāo)配是比較low的類型,這時(shí)候在工程確認(rèn)的時(shí)候如果大家想換成好的銅箔不就是一句話就能夠搞掂了嗎!