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IEEE J-STQE更新 | 大型混合激光器陣列用于光電共封裝的熱擴展性分析

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發(fā)布時間: 2024-9-25 08:00

正文摘要:

引言! L9 p- _" A4 B3 [% y6 Z 隨著數(shù)據(jù)中心流量持續(xù)呈指數(shù)級增長,對更高效的I/O鏈路的需求也在不斷增加。硅基光電子技術在開發(fā)光電共封裝收發(fā)器方面展現(xiàn)出巨大潛力,可以最大限度地縮短與網(wǎng)絡交換機的物理距離并減 ...

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