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1.建議十字連接加粗，太細(xì)會(huì)出現(xiàn)瓶頸。% P1 m; J# I# a
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2.建議不要整體包芯片焊盤，可以引出后再鋪銅。
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3.孔與孔的距離太近，造成地平面割裂嚴(yán)重。1 l* m$ Y1 M; o: S1 ?) J
2 T0 z; `0 o5 [$ X d* T6 S4.電源層割裂較嚴(yán)重，建議小電源可以到頂?shù)讓犹幚�，保持平面的完整�?br />
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' i" ?% q6 L# ]6 F5.頂?shù)?層建議全面灌地銅。! N$ q- h5 Q. o. Z, `7 ~" r
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