一.布局問題:
1.【問題分析】:圖中可以看出,GND和PGND的分割不徹底,許多線出現了跨分割的現象。
【問題改善建議】:看能不能調整下布局,把兩種地分割開。
二.布線問題:
1.【問題分析】:PCB中的尖角銅和孤島銅還存在,容易產生不良的信號反射干擾信號,且孤島銅生產時容易翹起。
【問題改善建議】:建議放置cutout割掉,建議敷銅使用鈍角。
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2.【問題分析】:5V升12v,大銅皮進,而細線出,這樣會出現瓶頸,容易過載不足,燒壞板子。
【問題改善建議】:建議加粗12v的導線,輸入輸出保持一致。
3.【問題分析】:12V電源換層走線,一個過孔是否足夠?
【問題改善建議】:通常情況0.5MM的過孔過1A左右的電流(做好1A的預留),建議根據電流的大小適當增加過孔數量。
4.【問題分析】:管腳焊盤間打了過孔,這樣不利于后期的生產焊接。
【問題改善建議】:建議到管腳外打孔連接。
三.生產工藝:
1. 【問題分析】:絲印文字太小,生產制板之后會造成顯示不清楚的情況,且絲印在器件中沒有調整出來。
【問題改善建議】:建議將絲印統(tǒng)一調整出來,更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil 5/30mil 6/45mil。