一.布局問(wèn)題:
1.【問(wèn)題分析】:圖中可以看出,GND和PGND的分割不徹底,許多線(xiàn)出現(xiàn)了跨分割的現(xiàn)象。
【問(wèn)題改善建議】:看能不能調(diào)整下布局,把兩種地分割開(kāi)。
二.布線(xiàn)問(wèn)題:
1.【問(wèn)題分析】:PCB中的尖角銅和孤島銅還存在,容易產(chǎn)生不良的信號(hào)反射干擾信號(hào),且孤島銅生產(chǎn)時(shí)容易翹起。
【問(wèn)題改善建議】:建議放置cutout割掉,建議敷銅使用鈍角。
c& U' b: D- W/ L5 C
2.【問(wèn)題分析】:5V升12v,大銅皮進(jìn),而細(xì)線(xiàn)出,這樣會(huì)出現(xiàn)瓶頸,容易過(guò)載不足,燒壞板子。
【問(wèn)題改善建議】:建議加粗12v的導(dǎo)線(xiàn),輸入輸出保持一致。
3.【問(wèn)題分析】:12V電源換層走線(xiàn),一個(gè)過(guò)孔是否足夠?
【問(wèn)題改善建議】:通常情況0.5MM的過(guò)孔過(guò)1A左右的電流(做好1A的預(yù)留),建議根據(jù)電流的大小適當(dāng)增加過(guò)孔數(shù)量。
4.【問(wèn)題分析】:管腳焊盤(pán)間打了過(guò)孔,這樣不利于后期的生產(chǎn)焊接。
【問(wèn)題改善建議】:建議到管腳外打孔連接。
三.生產(chǎn)工藝:
1. 【問(wèn)題分析】:絲印文字太小,生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚的情況,且絲印在器件中沒(méi)有調(diào)整出來(lái)。
【問(wèn)題改善建議】:建議將絲印統(tǒng)一調(diào)整出來(lái),更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil 5/30mil 6/45mil。