向你學(xué)習(xí)！+STM32四層模數(shù)板+心得體會(huì)

tuxiaoping · 發(fā)表于 2019-4-30 13:50:27

         通過(guò)這次四層板的學(xué)習(xí)練習(xí)，相比上次的兩層板學(xué)習(xí)，要注意的地方更多了，現(xiàn)在也進(jìn)行一個(gè)總結(jié)自己在畫(huà)的過(guò)過(guò)程中所遇到的問(wèn)題和所學(xué)到的新知識(shí)。
               一、在畫(huà)板的時(shí)候，怎樣判斷板子的層數(shù)？
                     1、根據(jù)板子的布局走線密度來(lái)（一般是從走線密度比較密集的地方做一個(gè)評(píng)估）
                     2、BGA的深度（也就是能走出多少根信號(hào)線來(lái)）
                     3、信號(hào)方面考慮
                     4、板框大小
               二、在pcb 走線的時(shí)候，分三步走：
                     1、先把線走到離要相連的模塊附近（暫時(shí)可以不管DRC）
                     2、然后在第一步的基礎(chǔ)上，進(jìn)行把走線和要相連的模塊進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的連接
                     3、進(jìn)行細(xì)化休線
                 注意：在這里我們修線的時(shí)候，一定要按照一個(gè)方向來(lái)（比如說(shuō)可以從逆時(shí)針或者順時(shí)針開(kāi)始修線），不要想修哪里，那樣會(huì)弄暈頭，特別是板子層數(shù)多，要走的線特別多
              三、PCB常見(jiàn)的emc處理：
                     1、干擾源：晶體、電源、電感、網(wǎng)口的變壓器。在這次的四層板中我對(duì)晶體進(jìn)行了一個(gè)包地處理，來(lái)消除EMC問(wèn)題：

                     2傳播路徑：這次練習(xí)中在信號(hào)線打孔換層的地方進(jìn)行了一個(gè)回流路徑的處理（通過(guò)打縫合孔，也就是GND）：

               四、差分線：                1、差分線就是信號(hào)相反的一對(duì)信號(hào)線，一般我們我在畫(huà)板的時(shí)候走出來(lái)的線可以看到一個(gè)“ +“ 和“ -- “ 標(biāo)記；

               2、為什么要用差分線（也就是使用差分線的好處）？
                  a、抗干擾能力強(qiáng)
                  b、能有效抑制EMI
                  c、時(shí)序定位準(zhǔn)確

wulianquan · 發(fā)表于 2019-7-30 15:14:57

guoyanyan25 發(fā)表于 2019-5-26 15:52
這個(gè)板子畫(huà)的還是有很多需要改進(jìn)的地方，比如：
1.元器件焊盤(pán)與鋪銅沒(méi)有用十字連接，SMT或手工維修時(shí)不利 ...

一樓評(píng)價(jià)并不中肯。本人的意見(jiàn)見(jiàn)括號(hào)內(nèi)容

1.元器件焊盤(pán)與鋪銅沒(méi)有用十字連接，SMT或手工維修時(shí)不利于焊接。（熱風(fēng)焊盤(pán)做不做，對(duì)SMT沒(méi)任何影響，主要是影響手工焊接）
2.主芯片下方鋪銅，在ESD測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)死機(jī)或復(fù)位等未知的故障造成ESD測(cè)試不能順利通過(guò)。（鋪銅沒(méi)任何問(wèn)題，汽車(chē)行業(yè)有些電子產(chǎn)品明確要求芯片底下打過(guò)孔到底，鋪銅）
3.許多焊盤(pán)出線方式是斜角，SMT時(shí)貼片過(guò)爐歪斜，立碑等不良率比較高。（不會(huì)對(duì)貼片造成影響，有問(wèn)題的是同一邊出線兩兩之間有銳角會(huì)造成pcb板生產(chǎn)的良品率低一點(diǎn)）
4.鋪銅進(jìn)入貼片焊盤(pán)之間，不利于維修和SMT貼片，鋪銅后要修銅比不可少。（沒(méi)任何影響）
5.板子四周的定位孔用焊盤(pán)和禁步線畫(huà)，不理解，容易造成板廠加工錯(cuò)誤。（補(bǔ)充，周?chē)A(yù)留足夠的禁止鋪銅區(qū)域，防止擰螺絲導(dǎo)致阻焊脫落然后鋪地和螺絲短路）
6.過(guò)孔走線還有待優(yōu)化。（差比較多）
7.板子邊上和主芯片周邊沒(méi)有放置MACK點(diǎn)，不利于SMT定位。（主芯片放不放并沒(méi)有多大關(guān)系。沒(méi)有工藝邊，同時(shí)板子的器件放置方式?jīng)Q定了沒(méi)法不用工藝邊就能SMT加工。所以實(shí)驗(yàn)階段加不加都沒(méi)關(guān)系，生產(chǎn)的時(shí)候肯定要改的）
我的膚淺之見(jiàn)，可以互相學(xué)習(xí)，哈哈

（補(bǔ)充，如果不用keep-out層做外形，建議投板時(shí)配置說(shuō)明文件）

guoyanyan25 · 發(fā)表于 2019-5-26 15:52:11

這個(gè)板子畫(huà)的還是有很多需要改進(jìn)的地方，比如：
1.元器件焊盤(pán)與鋪銅沒(méi)有用十字連接，SMT或手工維修時(shí)不利于焊接。
2.主芯片下方鋪銅，在ESD測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)死機(jī)或復(fù)位等未知的故障造成ESD測(cè)試不能順利通過(guò)。
3.許多焊盤(pán)出線方式是斜角，SMT時(shí)貼片過(guò)爐歪斜，立碑等不良率比較高。
4.鋪銅進(jìn)入貼片焊盤(pán)之間，不利于維修和SMT貼片，鋪銅后要修銅比不可少。
5.板子四周的定位孔用焊盤(pán)和禁步線畫(huà)，不理解，容易造成板廠加工錯(cuò)誤。
6.過(guò)孔走線還有待優(yōu)化。
7.板子邊上和主芯片周邊沒(méi)有放置MACK點(diǎn)，不利于SMT定位。
我的膚淺之見(jiàn)，可以互相學(xué)習(xí)，哈哈