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[作業(yè)已審核] 叫我徐書記就好+AD七月特訓(xùn)班+第七次作業(yè)+二層板實(shí)戰(zhàn)繪制

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發(fā)表于 2019-9-3 12:32:41 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
之前也畫過幾次二層板,但是經(jīng)過比較系統(tǒng)的學(xué)習(xí)之后,本次繪制二層板有了更深刻的體會(huì),之前的作品都沒有被評審過,也不清楚其中存在的問題,還請鄭老師仔細(xì)評審一下,多多指出這里面的不足之處。我自己在繪制過程中,發(fā)現(xiàn)了三個(gè)問題,請鄭老師解答一下。
1. 當(dāng)PCB只進(jìn)行電氣規(guī)則檢查時(shí),會(huì)出現(xiàn)一處報(bào)錯(cuò)。我通過重新鋪銅等操作均沒有消除這個(gè)錯(cuò)誤,請鄭老師看一下。
2. PCB中放置字符串會(huì)出錯(cuò),不知道如何解決。
3. 如果再對絲印等規(guī)則檢查,會(huì)出現(xiàn)較多的報(bào)錯(cuò),大多錯(cuò)誤提示<0.254mm,我認(rèn)為應(yīng)該是和規(guī)則產(chǎn)生了沖突,應(yīng)該怎么解決?
4. 如果只對PCB進(jìn)行電氣,間距檢查,不進(jìn)行其他檢查,那么是否會(huì)影響PCB的生產(chǎn)使用呢?

叫我徐書記就好 AD七月特訓(xùn)班 第七次作業(yè) 二層板實(shí)戰(zhàn)繪制.zip

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發(fā)表于 2019-10-24 09:04:03 | 只看該作者
支持一波。。W(xué)習(xí)了。!

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發(fā)表于 2019-9-6 19:40:41 | 只看該作者
凡億鄭振宇 發(fā)表于 2019-9-6 19:27
打孔的時(shí)候主要下不要太靠近了 這樣會(huì)導(dǎo)致過孔太近平面割裂會(huì)比較哦嚴(yán)重

謝謝鄭老師,我會(huì)認(rèn)真總結(jié)修改

老師,我的絲印規(guī)則都是0.254mm(10mil),是不是可以改?
我這邊報(bào)錯(cuò)就提示<0.254mm

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發(fā)表于 2019-9-6 19:27:31 | 只看該作者


打孔的時(shí)候主要下不要太靠近了 這樣會(huì)導(dǎo)致過孔太近平面割裂會(huì)比較哦嚴(yán)重
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發(fā)表于 2019-9-6 19:26:41 | 只看該作者


注意走線的的信號流向  先經(jīng)過電容再進(jìn)入IC 管腳
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發(fā)表于 2019-9-6 19:26:00 | 只看該作者


多余的過孔請進(jìn)行刪除
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發(fā)表于 2019-9-6 19:25:24 | 只看該作者
1. 當(dāng)PCB只進(jìn)行電氣規(guī)則檢查時(shí),會(huì)出現(xiàn)一處報(bào)錯(cuò)。我通過重新鋪銅等操作均沒有消除這個(gè)錯(cuò)誤,請鄭老師看一下。
回復(fù):這個(gè)是因?yàn)槟愕你~皮編輯了 但是沒有重新鋪銅,這個(gè)解決辦法一般是 你把大的那個(gè)銅皮 上移200mm 然后tools-polygon里面執(zhí)行全部重新灌銅。再移動(dòng)回來大的銅皮重新灌銅下 再去DRC 就沒問題了
2. PCB中放置字符串會(huì)出錯(cuò),不知道如何解決。
回復(fù):字符放置在絲印層是不會(huì)報(bào)錯(cuò)的  我這邊測試沒問題  看看是不是因?yàn)閎ug的原因
3. 如果再對絲印等規(guī)則檢查,會(huì)出現(xiàn)較多的報(bào)錯(cuò),大多錯(cuò)誤提示<0.254mm,我認(rèn)為應(yīng)該是和規(guī)則產(chǎn)生了沖突,應(yīng)該怎么解決?
回復(fù):我這邊測試是沒啥問題的
4. 如果只對PCB進(jìn)行電氣,間距檢查,不進(jìn)行其他檢查,那么是否會(huì)影響PCB的生產(chǎn)使用呢?
回復(fù):前期是為了解決DRC報(bào)錯(cuò)的問題 ,只是一個(gè)零時(shí)性的解決問題方式,后期你可以針對性的去開關(guān)某個(gè)規(guī)則檢查



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