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1、 主面：primary side4 _2 I/ @0 P) k6 [; [) \+ J! [
2、 輔面：secondary side8 B: @2 L8 {) d' [
3、 支撐面：supporting plane
' ]+ a9 y8 q0 H2 L) S4、 信號(hào)：signal8 n# I% m5 s$ z4 b2 \( G4 _0 N
5、 信號(hào)導(dǎo)線：signal conductor
( y ]; y- V, P `2 D2 R" \6、 信號(hào)地線：signal ground4 U( d: S, q/ b9 h
7、 信號(hào)速率：signal rate2 g3 i5 s$ t0 |+ X' L/ H X
8、 信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization$ h& Z( L. a P
9、 信號(hào)層：signal layer5 {! x7 z8 K: L# E/ \5 r, g {
10、 寄生信號(hào)：spurious signal5 D9 I4 S* ? I
11、 串?dāng)_：crosstalk
9 n T0 J5 v1 T2 o1 g$ z# P12、 電容：capacitance7 z- a0 r' H! H' o/ @# I- \' r
13、 電容耦合：capacitive coupling
2 d+ z) D4 g6 i+ r7 _! [7 Z8 k14、 電磁干擾：electromagnetic interference
; R# `6 W4 a8 N+ e5 N15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding
' V+ ]. N+ V4 v' u J1 s! j1 ^16、 噪音：noise; b2 C \/ S- b# U- N/ x
17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility* N1 W- i" v e8 s, p
18、 特性阻抗：impedance
% U# k' _+ @# O! w9 a: ]" b& Z3 j19、 阻抗匹配：impedance match
) m1 S. ?% v* I20、 電感：inductance
4 K4 @( U# D3 y5 y/ u' W21、 延遲：delay( A: B/ ?' ?, k
22、 微帶線：microstrip
9 w/ b# N0 C' I. \23、 帶狀線：stripline
8 {1 x% y S. O$ X8 I H6 l1 P24、 探測(cè)點(diǎn)：probe point0 _( J+ P9 b! e. r5 g6 m
25、 開(kāi)窗口：cross hatching1 g( S2 r1 D$ w# Q
26、 跨距：span1 X( }6 o5 ?) J# d/ c9 }
27、 共面性（度）：coplanarity+ t- U/ \- s' | [. x
28、 埋入電阻：buried resistance
$ H% a4 c7 m* `. k* {& P( U29、 黃金板：golden board
/ P. L: _1 n1 l* p# f30、 芯板：core board' N6 n ]$ r7 g# N8 [7 p
31、 薄基芯：thin core1 [ e4 B/ }( f1 e' Z4 t1 q7 `
32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line
1 f6 }8 m; ?, _8 z9 n; @( |$ t1 n& I33、 閥值：threshold0 t* F4 R5 x' o5 j
34、 極限值：threshold limit value(TLV)& e& I0 \1 H8 W" p5 ?# I% e
35、 散熱層：heat sink plane& f$ x' A/ c( j* W3 O+ n9 \# Q/ g
36、 熱隔離：heat sink plane$ P: r; x3 ? ^+ s
37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing
& p& n/ x3 g7 y9 Z# L) V+ |38、 波動(dòng)：surge3 [4 w0 ]# I9 }* D4 W
39、 卡板：card
# J' d, j2 P1 V2 y. m# u40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks3 H. x6 j! K$ e7 `" f
41、 薄型多層板：thin type multilayer board8 v0 }0 A, B; w$ u5 |
42、 埋/盲孔多層板：
- ~" V3 Q0 j- {% ?' v5 [& c- s7 B43、 模塊：module9 v1 e0 W0 u, B, H
44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)
) l# t2 R1 ?4 [& c/ C. F3 S' O45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)# B; Q2 W2 `8 R( ~
46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
% U7 o* X: _2 {; j! Q, q9 [47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)% C A. W1 g9 D$ m! |) v
48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
+ Q5 ?8 r% S* L+ \) c& }5 e49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)
0 F* J m0 j0 q g& n# [50、 自動(dòng)測(cè)試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)
* V# ]+ Z6 {4 t% _51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling
& y7 h2 Q& [0 r: S! r& D9 M- d52、 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark/ H+ G9 ?& K9 |3 a _
53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark4 v% z8 n6 R6 }
54、 拐角標(biāo)記：corner mark
% \0 d6 m/ ?! N+ d: n55、 剪切標(biāo)記：crop mark
+ G8 U6 u( N) }/ P$ r56、 銑切標(biāo)記：routing mark
" ~$ l9 V8 |- X+ m/ a57、 對(duì)位標(biāo)記：registration mark
2 y% _5 F$ a, I f4 {) D58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark
3 j" x/ s) W* r# A$ i59、 層間重合度：layer to layer registration
2 l' Q* O* j. v0 o4 t60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone6 U+ w7 u C) f0 X0 X
61、 熱設(shè)計(jì)：thermal design
V, P% U/ W% h62、 熱阻：thermal resistance4 P3 `" }5 e& q: e; b
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
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