$Dream$+第三次作業(yè)+PCB封裝創(chuàng)建+心得
通過(guò)對(duì)PCB封裝創(chuàng)建的練習(xí),進(jìn)一步強(qiáng)化了以下知識(shí)點(diǎn): 1. 想要會(huì)創(chuàng)建封裝,必須會(huì)在規(guī)格書中找到所需要的幾個(gè)重要數(shù)據(jù)(1)焊盤尺寸(2)相鄰焊盤間距(3)左右上下焊盤中心距(4)絲印大。5)1腳標(biāo)識(shí)(6)按EFC將原點(diǎn)設(shè)置到中心 2. 利用復(fù)制,“EA”特殊性粘貼 & 粘貼陣列來(lái)快速完成多腳焊盤或者采用 Altium自帶的向?qū)Чδ芸焖偻瓿蓜?chuàng)建 3. 當(dāng)焊盤間距不同時(shí),可利用復(fù)制一個(gè)重疊的焊盤,通過(guò)“M”的XY移動(dòng)來(lái)設(shè)置焊盤間距,或者通過(guò)繪制參考線或點(diǎn)來(lái)輔助 4. 按Ctrl+C,點(diǎn)擊按Ctrl+V,然后按X或Y實(shí)現(xiàn)進(jìn)行鏡像功能 5. 做圓孔時(shí),一般是非金屬化的,不能勾選Plated 6. 焊盤尺寸通常都要比實(shí)際針腳尺寸稍大一些 7. 當(dāng)測(cè)量出尺寸后,可以按Shift+C將測(cè)量的顯示去掉 8. 按Q可以進(jìn)行單位mil和mm的切換 9. Shift+E快捷鍵可以抓取中心點(diǎn) 10. 按Shift+ctrl+G可設(shè)置格點(diǎn)大小 11. 快捷PL用于畫線 12. 封裝名字一定要和原理圖對(duì)上,如此才能匹配等
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