板框繪制和布局怎么處理？

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（1） 板框繪制：
畫一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from selected objects
% a' U* }; j5 O$ P（2） 布局處理：
1. 器件離散命令（可在原理圖中選中，PCB圖中也會(huì)自動(dòng)被選中）；
$ E' R; a2 @* F2 E9 F$ h& D2. 實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB圖分屏同時(shí)操作：在界面邊框右鍵——Split Vertical；
3. 對(duì)板子的定位孔進(jìn)行添加：實(shí)際為加一個(gè)3MM的焊盤；設(shè)置中改為非金屬化{Plated勾去掉}；
0 S. }5 d- z, N: q4. 對(duì)板子邊的尖角處理，可處理成弧形；
2 g* y! P* a2 K5 s. C& I5. 對(duì)板子長(zhǎng)度進(jìn)行標(biāo)識(shí)：Place——Dimension——Linear;
1 j1 b; t4 T" Z- V3 F; m
4 w) x7 A; i" |- w! c  z* e常用規(guī)則設(shè)置與布線
! L! [% G. J8 ]6 p; B# W（1） 打開規(guī)則設(shè)置界面：Design——Rules；
（2） 規(guī)則設(shè)置：
1. 間距規(guī)則：一般設(shè)置為6mil以上（具體看要求）
- V8 X0 ], @) ]Electrical——Clearance;
2 F, I5 a; D1 B( C2. 銅皮設(shè)置：
右鍵添加新規(guī)則——New Rule——Clearance_1——選擇Custom Query——Query Builder——In Any Polygon——OK;(一般設(shè)置為15mil)
3. 線寬規(guī)則：
  f5 n$ ^; G$ g- W9 G9 b& X1 ?先創(chuàng)建新的類（為了加粗電源和地線）：
# e8 u1 \% n$ C3 c; F+ K1 c' L8 G) TDesign——Classes——Net Classes——右鍵新類Add Class——自己命名——將電源和地加到類中（右邊）；
+ ]+ a' G# R4 k) N- C5 U& I在進(jìn)入規(guī)則：Design——Rules ——Routing——width（普通信號(hào)線設(shè)置）——新建一個(gè)規(guī)則——命名——選擇你Net Cla。
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