TL335x-EVM開發(fā)板 5底板B2B連接器、JTAG仿真器接口

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底板B2B連接器開發(fā)板使用底板+核心板設計模式，開發(fā)板底板上有4個50pin、0.5mm間距的B2B連接器，其中CONC和COND是母座，CONA和CONB是公座，用于和核心板連接，底板各個B2B的引腳定義請參照光盤資料底板原理圖文件：


圖 1

電源接口和撥碼開關(guān)

采用12V@2A直流電源供電，CON2為電源接口，SW1為電源撥碼開關(guān)，其硬件位置及原理圖如下圖所示：


圖 2



圖 3

JTAG仿真器接口

可以通過TI Rev B JTAG接口（CON7）燒寫B(tài)ootloader和進行軟件調(diào)試。各引腳定義如下圖：

圖 4



圖 5

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