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發(fā)表于 2020-8-16 19:26:51 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
(1)PCB(printed Circuit Board):印刷電路板
% m4 L' f# p" M/ t& q( v(2)PWB:標(biāo)準(zhǔn)印刷板4 d- e. Q1 H' ^
(3)銅箔(Copper)6 P, A& i$ l" H/ {
(4)基材(Base Material)* W7 p7 x# o% }/ B: B( Z  b
(5)覆銅箔層壓板(CCL):多層板中,也可稱為芯板(Core Material)7 b& {* s2 {1 f( w" f
(6)半固化片(Preprep):又稱為粘結(jié)片。8 X5 L+ ?9 H9 H5 }- d+ U& O
(7)阻焊(Solder Resist)7 S5 P- z& ^$ c, u  q- |7 d
(8)字符油墨。/ n+ X1 ^  O7 w% v
(9)介電常數(shù)DK:表示絕緣能力特性的一個(gè)系數(shù)。3 a6 }4 A4 A, B- l6 l+ \
(10)介電損耗因數(shù)Df。9 M3 V$ M9 y  Q) }/ v9 b
(11)玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度Tg。/ e. v6 e8 S9 M& B% R/ z
(12)熱分解溫度Td。( d% |$ h5 p+ R% i" N5 R$ z
(13)熱膨脹系數(shù)CTE。# K$ I- |  o' c
(14)離子遷移CAF。
' u  ]4 p7 _# b9 q/ R" l4 m1 s% _. g(15)導(dǎo)熱系數(shù)。

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